专访大连藏龙：修炼基本功，打造全系列高速DWDM、CWDM芯片及器件

11/14/2023，随着AI大模型等新应用场景的出现，为行业赋予了新的增长动能，有望带动行业新一轮建设升级，在此机遇下，光器件，光模块厂商迎来了新的市场机会。在光纤在线首届高速光连接设计论坛期间，光纤在线编辑前往大连藏龙光电子科技有限公司（简称大连藏龙）采访了总经理时伟先生，时总与编辑分享了大连藏龙在产品上最新的变化以及下一步发展规划。


右为大连藏龙总经理时伟先生与光纤在线编辑

   大连藏龙成立于2013年8月，位于大连市经济技术开发区，厂区总面积4154平，现有员工200余人，产品涵盖高端光电子器件的研发、设计、生产和销售。大连藏龙拥有自主的EML光芯片，十五年以上持续优化的封装平台与技术经验，尤其在长距离DWDM、CWDM光器件领域，具有从芯片到光器件垂直整合能力。大连藏龙拥有数条全自动贴装、自动键合、自动耦合、自动缝焊封帽等高精尖自动化生产平台，覆盖COC、TO、BOX、Butterfly、混合集成等结构封装与测试，目前，主要产品包括DWDM、CWDM、LWDM、TDM等，传输距离从10km到120km，速率从2.5G到100G全系列激光器和接收器，产品均可根据客户需求实现定制化。为光通信、5G、传感、航天、工业互联网等数字经济应用，提供具有竞争力的光电产品方案。

修炼基本功，升级和创新更多的产品
   时总介绍，近年来行业大环境不好，整体需求量不旺盛，不过，依托于全系列自制芯片和封装技术创新，产品日趋丰富并完成迭代升级，满足客户各类需求，大连藏龙相比去年销售额实现了20%增长，市场占有率也明显提升。
   时总说，这两年也是大连藏龙修炼基本功和产品创新的最好时机，坚持以客户为主，为客户提供更多的价值，而且国家也在提倡创新，我们积极响应国家的号召和客户的需求，这两年在产品上做了很多的改变与创新。首先，今年我们的产品种类做了相应的升级：10G TDM EML升级到同轴工艺，同轴工艺在性能和降成本方面表现很不错，而且能满足工业级要求；其次，长距离DWDM光器件产品创历史新高，10G全系列产品从芯片到封装做了全套的升级，升级后产品涵盖25G TDM，DWDM，CWDM全系列，传输距离从40km、80km升级到100km、120km，产品已实现批量出货。10G EML BD产品也同步升级到100km，并满足工业级需求；最后，四通道100G LR4，ER4，ZR4产品也进行全面的升级，目前，ZR4产品采用自研EML芯片。单通道100G也升级到同轴工艺，基于同轴产品我们开发了100G 20km、30km BD全系列产品，该系列产品是我们今年一个增量和亮点。LR1单通道100G产品也实现批量出货，该产品对公司的业绩增长带来了很多的帮助。
   时总接着说，凭借大连藏龙自身芯片以及光器件研发平台和工艺能力，产品灵活升级的演进与突破，不管在速率还是传输距离方面迈向了一个新的台阶，能更好的为光模块客户提供全系列的光器件产品。

布局25G、50G PON产品，预计未来两年将走向商用
   2018年，ITU-T/FSAN启动了基于单波长50G-PON的标准制定工作，命名为“G.HSP(G.Higher Speed PON)”。同时行业内领先的PON设备商与运营商联合发起了25GS-PON MSA，加速25G对称PON指标定义。2021年，50G PON标准G.9804.3完成了上行50G，下行25G非对称应用的物理层光参数指标定义。随着F5G和中国“双千兆战略”的持续推进，25G、50G PON网络进入规模商用阶段。在此机遇下，大连藏龙从去年开始布局研发25G、50G PON产品。
   时总坦言，大连藏龙一直以来，没有涉及PON产品，早期GPON、EPON市场的确很大，但是市场竞争非常激烈，所以我们没有在这个领域布局。当下，随着PON网络的发展，更多采用了EML芯片、带波长管理以及更复杂的集成光路，这些工艺技术特点正是我们大连藏龙所擅长的，为此，大连藏龙早已做好了准备。
  时总说，我们具备做PON产品的优势也很明显，第一公司拥有十五年的封装技术和封装平台；第二员工具备夯实的基础和丰富的经验；第三公司产品在性能和指标上具有可靠性强，品质高等特性；第四有自研芯片的优势；第五跟光迅的对标学习和经营管理也是相对的一个优势。目前该产品已经小批量给客户送样，也得到头部客户的认可。

   最后，时总说，当前先把现有四通道100G LR4，ER4，ZR4产品以及单通道100G 20km、30km BD全系列产品做强，做大，做稳，做到极致。未来，将大力拓展25G、50G PON产品，将大连藏龙打造为真正的创新型高端光电子器件行业的龙头企业。