九州智能装备：致力于成为光器件自动化高端装备的引领者

6/02/2023，光纤在线讯，近日光纤在线拜访会员企业—四川九州光电子技术有限公司，重点了解九州在智能装备领域的进展和创新产品理念，智能装备事业部的负责人戴克明接受了光纤在线编辑的采访。
 
    众所周知，九州光电子是国内乃至全球光电子器件大规模制造的领先者，基于其自身大规模制造的能力，九州光电子在2015年着手开发高端智能光器件制造装备，为客户提供多样化的光器件智能装备，同时基于对光器件工艺的摸索，持续创新推出“装备系列设备:COC共晶机，多DIE共晶机，TO56共晶机，高精度视觉对位双臂封帽机等12种定制装备”，提升产品附加值，全方位地满足客户需求，如带有老化测试的耦合平台，可以进一步提升生产效率。



团队技术背景卓越 践行工匠精神

    在当前行业竞争激烈和低价中标的市场环境下，行业利润率逐年下降，发展的不确定性上升，如何实现可持续、高质量发展？就需要看各家的内功如何修炼，高精度、高效率、高稳定性的智能装备成为降本增效的关键点。

    九州的智能装备事业部团队的主要人员来自于光器件制造、精密设备制造等，对于光器件、贴片的工艺流程、精密设备的定制开发有着富有创新实用的经验。团队负责人戴总深耕于半导体、光电行业的自动化、高速高精密设备，于1993年在三洋光电负责激光头整线的开发生产，在激光头的工艺生产、新品开发、和精密设备的制造上拥有丰富的经验。



    当前，九州智能装备事业部主要对外销售COC共晶设备（用于TO封装及高速光模块封装）、多DIE共晶机、TO封帽等设备。在深圳九州智能装备的生产车间，我们看到一排排等待交付的封帽机、10G/25G共晶机、多DIE 共晶机。戴总表示“速度和精度是衡量自动化设备的关键指标。”九州则在保证精度的情况下，加入了自带烘箱的功能，提升生产的效率。

    在TO生产车间，我们看到九州推出的TO共晶设备，采用双晶圆台、双共晶炉的设定，晶圆台可支持置放8寸晶圆，独立拾取热沉、芯片等；采用两个CCD相机定位系统进行芯片位置和角度的定位，共晶完成后，流水线导向后端的温循箱，直接完成高低温测试，减少人工参与。在TO封帽设备上，同样采用CCD相机定位系统，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺，可广泛应用于光通信及传感器的各种类型的TO-CAN管芯、EML TO管芯，高速光模块（100G CWDM4、100GLR4等以上产品）。


图片说明：九州推出的高精度共晶机

持续创新 致力于成为光器件装备的引领者

    戴总介绍说，九州的智能装备已经向多家光器件大规模制造企业提供装备支撑，智能装备的核心在于精度和效率，九州的团队优化共晶设备的工位，规划产品工艺的流程，不仅能够有效地保证产品质量，而且能够有效地提高生产效率。比如共晶时，如何保证芯片的快速定位和压接力度，九州采用了双向的相机检测并定位，同时经过了数以万计次的实验，并与知名零部件制造企业建立合作，创新实现了蓝膜分离取晶装置，产品夹取90°翻转共晶装置等。

    众所周知，九州光电子从创立之日起就着手准备了其自主开发的自动化生产设备，包括TO发射、接收的耦合、COC测试等重要的工艺环节。经过九州光电子每年上亿只光器件的反复测试、规模生产，其自动化设备完全适用于大规模制造。

    九州光电子的目标是成为光器件自动化装备的引领者。要实现这一目标，首是基于其大规模制造的经验，其次可以根据客户的要求进行定制化，即便面对光通信市场的产品的多样化和非标化，九州光电子也提出了基于IT信息化的灵活适配的自动化生产线。