专访Credo：从Seagull到Dove系列—Credo DSP芯片实现数据中心互联全覆盖

10/12/2021，光纤在线讯，2020年9月光博会，Credo发布5 款DSP芯片新产品，毫无疑问代表着中国光通信电芯片领域的顶尖水平，让中国光模块企业看到了希望。时隔一年，Credo的DSP芯片商用情况如何？今年的CIOE上又给业界带来怎样的惊喜？光纤在线编辑有幸采访了Credo销售VP杨学贤先生。

     如果说去年Credo的5款DSP芯片的发布，让中国光模块企业乃至业界看到了高速光模块大规模制造和应用的希望，那么今年Credo的新品发布，则补全了数据中心光互联的解决方案；而Credo现场展示的多种数据中心光模块解决方案，则让我们看到了Credo重塑光模块产业生态的信心。

    在现场，我们看到Credo联合国内外多家光模块企业Demo多种光模块性能测试，并引来多家互联网服务商驻足咨询。


    今年， Credo今年重点发布了Seagull110和Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片，进一步扩充了SEAGULL系列产品组合，完成了面向下一代超大规模数据中心50G/100G/200G/400Gbps高性能连接的全覆盖。

    杨总表示：Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗，采用Credo的Seagull和Dove系列的DSP芯片，客户只需较低的成本便可拥有行业领先的性能及超低功耗。

    让我们一起了解下截止到目前，Credo已发布的七款具备功耗和成本优势的DSP产品：
Seagull 110（2021年9月发布），用于连接服务器与TOR/EOR交换机，是采用50G PAM4信号的AOC或者光模块的理想选择。
Seagull XR8（2021年9月发布），为机架内连接提供了相较于当前单模光纤更经济高效的替代方案，可实现基于VCSEL的400Gbps PAM4解决方案。同时支持1:2、1:4或1:8多种转接选项，以满足数据中心对灵活互连和网络密度需求。
Seagull 50（2020年9月发布），是一款多功能全双工产品，可用于下一代支持基于PAM4调制的50Gbps SR/DR/FR/LR/ER 多种传输距离下的QSFP28，DSFP及SFP56可插拔光模块。Seagull 50可在-40℃至+ 85℃的工业级温度范围内工作，非常适合在数据中心和5G无线/eCPRI前传和中传应用中使用。

Dove 100（2020年9月发布），支持设备侧4*25G，线路侧1*100G，主要用于100Gbps DR/FR/LR QSFP28光模块。可将设备侧接收的四通道25.78125Gbps NRZ信号，聚合为单通道106.25Gbps PAM4传送至光侧。
Dove 150（2020年9月发布），用于100Gbps DR/FR/LR QSFP-56光模块。可将设备侧接收的2通道53.125Gbps PAM-4信号，聚合为以单道106.25Gbps PAM4信号传送至光侧。
Dove 200（2020年9月发布），无需配备Gearbox或FEC转换即可实现无缝互连架构，帮助数据中心使用具有50G PAM4连接的交换机进行扩展。支持IEEE 802.3 200GBASE-SR4 / DR4规范。
Dove 400（2020年9月发布），用于400Gbps DR4/FR4/LR4 OSFP和QSFP-DD光模块。
 

    同时，面向服务器到机架顶部（TOR）的链路。Credo独特的HiWire™有源电缆（AEC）可以实现100G、200G、400G和800G速率连接，支持距离长达7米，支持延长共享TOR的长度。Credo还展出了AEC支持双TOR互连，解决高冗余高成本机箱的问题。同时，AEC的体积比DAC少75%，功耗则比AOC少了50%，实现了前所未有密度。