专访源杰半导体：2022年将集中发布EML芯片

10/09/2021，光纤在线讯，随着我国已全面进入高质量发展的新阶段，什么才是企业制胜的法宝？必然是超强的产品及先进的技术解决方案。今年的CIOE上，源杰半导体联合多家国产电芯片厂商发布针对于5G前传，200G FR及400G硅光引擎等多种光电组合芯片解决方案，充分展现了面向5G、下一代数据中心超强、完善的光电芯片整体解决方案，更进一步展现出国产化光电芯片的实力，以及源杰半导体全面发布光通信各种应用领域的最新进展。正基于此，我们有幸采访了源杰半导体的研发总监潘彦廷博士。

灵活、强劲的产品解决方案助力客户加速研发到量产
    面对一系列超强的光电芯片产品组合的推出，潘博士表示：“灵活、强劲的产品组合，是我们为客户提供解决方案创新力的基础，能够真正解决行业与客户的痛点，为最终用户提供效益，正是源杰半导体的初衷。”

    潘博士表示，实质是当前无论是5G前传，还是下一代高速数据中心光互联，每家客户都存在一定的差异性，联合多家芯片厂家，正是为了节省客户适配的效率和成功，推出完整的解决方案，节省验证时间，更便于客户快速完成产品研发到量产的周期。

    此次联合光梓科技，傲科，英思嘉，SiFotonics多家厂商分别针对工业级5G前传、200G、400G等不同应用的多种光电芯片的产品组合，正是为了适配不同客户的需求，帮助客户提供更好的解决方案。

2022年将集中发布EML芯片
    近些年来，源杰半导体在激光器发射芯片尤其是DFB芯方面表现非常亮眼，从2.5~25G DFB均实现kk级出货量，成为众多领先的光模块、光组件厂商一级核心供应商。但源杰在EML芯片方面的进展如何？潘博士表示：过去源杰的重点放在DFB的开发和量产上，但EML一直在储备开发。由于EML芯片本身设计复杂，激光器芯片又直接关系到客户成品的性能，从事光通信20余年，源杰深知因可靠性问题带来的客户流失是不可逆的。所以源杰每推出一款新产品都很谨慎，要不断提升产品的成品率、良率，且需要经过长期可靠性验证（包括实验性验证、设计验证、生产工艺验证等各个方面），以保证每一款产品到达终端客户那里都是长期可靠的。

    潘博士表示：EML本身也比较耗费产能，随着今年源杰半导体自建厂房投入使用，扩充产能也将推动源杰发布更多的创新产品解决方案，实质上10G 1577nm EML芯片已经已经处于客户端验证阶段；25G、50G PAM4 EML芯片也将于明年一季度正式发布。

    对于光芯片厂商来说，芯片的工艺人才尤其重要。随着源杰光芯片产品线更广更全面，挑战更多创新更具挑战的芯片产品，作为国产光芯片的佼佼者，源杰将如何稳定工艺人员，如何建立自己的人才梯队？

    潘博士表示：源杰一直采用广纳人才并进行基地基础培训；重点稳定当地员工，工艺水平代表着我们的技术水平，所以源杰始终保持深抓工艺技术不动摇，依据工艺环节的每个区段进行分类的人才稳定；通过多种激励方式提升整体员工的向心力。

    对于当前，更多的芯片厂商开始涉及器件封装，源杰未来IPO是否会为了扩大业绩规模走向这一步？潘博士表示：源杰作为一家IDM芯片公司（集芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程为一体)，并没在把销售规模作为唯一的追求目标，而是从企业长远的利益角度，重点放在芯片的创新设计和批量化制造，交付给客户优质的光芯片解决方案。除了当前应用于光纤到户、4G/5G无线基站、数据中心光互联场景所需的光芯片产品外，源杰还在重点开发大功率激光器芯片，以适应下一步走向硅光、CPO技术等新的竞争链条。