专访易锐光电：打造硅基多元材料体系混合集成SiP平台

9/30/2021，光纤在线讯，2013年，易锐光电由美国贝尔实验室集成光电子专家在美国硅谷初创；2015年，易锐光电落户苏州；2017年，瑞斯康达作为战略投资方入股易锐光电；2018年易锐光电生产基地落户安徽马鞍山，目标建设全球领先的光芯片、光电集成芯片和高速光模组生产基地。包括光芯片的设计开发和异质材料体系的集成封装，易锐光电团队拥有硅基混合集成光电子技术从设计到工艺到量产的闭环能力，伴随公司在技术创新和产品落地的成功案例，公司也获得了产业界战略投资方青睐，区别于业界大多数模块封装企业，易锐光电瞄准产业发展趋势和行业痛点，产品技术路线定位于光电混合集成SIP芯片，易锐光电的发展路径和光电混合集成技术平台的建设，一直以来在行业里是传奇而又神秘般的存在。

    近日，光纤在线编辑有幸采访了易锐光电的董事长兼总经理陈亦凡，陈总为我们详细地介绍了易锐光电的发展历程以及易锐光电重点打造的硅基多元材料体系的混合集成平台。

CFOL配图：易锐光电的董事长兼总经理陈亦凡（右）与光纤在线编辑

差异化路线：从芯片开发到器件集成到子系统封装全覆盖
    陈总介绍，易锐光电当前以光芯片开发（Fabless）->器件集成（研发制造）->子系统封装制造的能力覆盖完整光通信产品产业链，为客户提供各类定制开发和规模生产的产品解决方案。

    在光芯片层面，由于当前业界DFB和PIN PD在供应链层面已经拥有充足的优秀资源，所以易锐光电重点突破高速PD阵列和EML芯片，由于易锐光电的团队具备集成技术的设计和工艺能力，则更能从用户所需的集成模组的角度进行芯片的设计的优化。

    在器件层面，借助易锐光电在上游芯片层面的自主能力，加上团队在光电异质材料体系集成领域的技术积累和创新，使易锐在方案落地上，包括集成封装的可制造性和自动化程度，性能指标及模组匹配，实现最优化方案，同时，易锐光电的马鞍山生产基地，注重于生产制造规模化，由于基于混合集成芯片平台，易锐光电的整个生产工艺便于采用自动化生产工艺，在设计、规模化制造上更易于帮助客户提供更新能更优、成本更低的产品解决方案。

    早在2017年，易锐光电就基于其自主开发的集成光电子收发芯片，推出了全球领先的混合集成光收发引擎，该产品是10通道80公里DWDM密集波分复用的100G光收发模块中的核心器件，应用于城域环网宽带升级，当时在业内可以说是独家领先，该产品的技术成果和积累，延伸至后续多通道长距离产品上，比如8通道400G的长距离传输产品，仍然保持业界领先。针对当前的5G市场的建设第一阶段，易锐光电可以提供25G、50G、100G、200G等不同速率的光传输解决方案。

    针对5G市场的看法，陈总认为当前依然是应用落地的早期阶段，在今年规模部署700M网络后，5G网络依然会持续建设。5G相关标准已经迭代多次，相应的应用也需要一个开发孕育的过程。易锐光电为客户提供针对性优化，极具成本优势和可持续迭代的高性能5G前传解决方案。


打造硅基混合集成光电子技术
    陈总介绍，易锐光电采用的硅基混合光电子集成技术，是兼顾优越性能和可制造性的通用型平台，既可以做数通领域的粗波分产品，也可以实现电信领域的密集波分产品，通道数从普遍采用的4通道，一直到40通道；封装形式从高可靠性的金属壳体气密性封装，到COB（chip on board）的形式；速率从接入网的2.5G，到城域网和DCI的100G-PAM4，都可以完美解决。是实用并且威力强大的平台型光电子集成技术。

    易锐光电技术水平的领先性在全球范围来看也是名列前茅的，所以对于研发团队的设计仿真能力、工艺工程能力极具挑战。当然这与易锐光电的团队背景有着密切的关系，易锐光电的创始团队是来自于美国贝尔实验室及集成光电子领域和业界知名企业的研发骨干。有着多年的技术研发和产品规模制造的经验。易锐光电是少数几个团队，能够把集成了光子芯片，光电子芯片和电子芯片集成一体的光电子SIP（System-in-Package）从研发到实现批量生产。易锐光电的愿景是为光通信、光传感、光计算提供低成本、低功耗、微型化的集成芯片解决方案及相应的规模制造能力。