CFCF2021专访 | 佳邦难熔 为高速光器件热管理提供关键材料及元件

7/16/2021，光纤在线讯，株洲佳邦难熔在湖南株洲佳邦难熔公司董事长兼总经理吴博吴总的案头上，一本国防工业出版社的“电子封装热管理先进材料”已经被注解得密密麻麻。多年以前的一次OFC上，编辑与这家公司偶遇，从此结下缘分，每次路过株洲总会去拜访一下。CFCF2021上，株洲佳邦难熔作为参展商向行业推荐了他们自己的合金材料产品。编辑也第一次坐下来采访了吴总。



为什么做金属材料的佳邦难熔公司对光通信产业有兴趣？这要从他们主打的钨铜和钼铜材料的特性说起。在电子器件封装中常常一边需要高导热性，一边需要较低的热膨胀系数。铜具有高导热性，而钨钼材料都有低热膨胀系数。在钨铜或者鉬铜复合材料中，大量的钨或者钼散布在连续相（分散体系中分散其他物质的物质）中，从而获得耐高温，耐融化，高强度，高密度，低热膨胀系数，良好导热导电性等优良性能。相比钨铜材料，钼铜符合材料密度更低，因此更适合应用在航空航天工业中。另外，钼铜材料可以提供可控的复合膨胀基体，从而生产出稳定性高和热膨胀系数均匀的材料。但是钼铜材料制造成本更高，加工难度也更高。总的来说，钨铜和钼铜材料都是性能优良的电子封装材料。在散热设计日益成为光器件设计难点的今天，吴总和他的佳邦难熔看好光器件行业也在情理之中。

以往吴总找编辑，总是关心他们的金属材料到底在光器件封装里用到哪里，用量有多少？如今吴总自己已经差不多找到了答案。这些年通过和多家光模块公司工程师的反复沟通，吴总告诉编辑，高速光模块的金属结构件里至少有十分之一的成本要落在钨铜或者钼铜这些材料上，可以是专门的热沉，也可以是底座，虽然用量不多，但是这些材料价值和作用非常高。以往，由于这部分材料国内做得不多，光模块的结构工程师们也了解得不多，采购渠道有限。吴总告诉编辑，这次的CFCF上，他们同一家主要光模块厂接触，对方鼓励他们赶紧送样，需求非常大。

在这次CFCF上，佳邦难熔展示了自己研发生产的钨铜，钼铜，铜钼铜（CMC），铜钼铜铜（CPC），无氧铜等产品，包括片材，板材，以及底板，法兰，载片，台阶，垫片，电极，巴条各种形式。佳邦难熔创立于2008年，公司位于中部重要老工业基地湖南省株洲市。株洲因为有国家一五期间建设的重点企业硬质合金厂（601厂），一直是国内金属合金材料的最重要提供地之一。正是因为有了这样先天的基础，给了佳邦难熔更上一层楼的条件，他们如今是中南大学粉冶院的“产学研基地”以及“校企合作人才培养基地”。吴总告诉编辑，面向光器件行业，株洲佳邦难熔的优势在于他们自己拥有全套的基于熔渗法的复合材料制造工艺，而且自己可以做电镀，做加工，这些工艺交给外行来做很难保证质量稳定和交期。

在采访的最后，吴总告诉编辑，他们非常看好光通信行业的机会，为此已经坚定寻找了许多年。这次CFCF给了他们很大的信心。在整个光器件行业日益看重功耗的当下，电子散热材料扮演着非常关键的角色。有了株洲佳邦难熔这样的本地合作伙伴，一定能让国内的光器件光模块企业如虎添翼，在封装上更上一层楼。