专访安捷芯：CWDM4组件月产能达40万片 2.0%高折射率差带来成本效应

5/26/2021，光纤在线讯，2020年9月，光纤在线专访了安捷芯科技，这是国内首家实现基于8英寸AWG外延设计生产到芯片封装测试，进而实现AWG器件和模块的供应商，而这个独具魅力的团队令我们印象深刻（详见：《安捷芯：8英寸AWG晶圆实现工温商温全覆盖 决胜5G与数据中心市场》）。时隔不到一年，我们再次采访安捷芯，他们的AWG系列芯片、器件在数据中心及5G市场的应用如何？

    为此，我们与安捷芯的市场总监李德鸿，及其母公司安捷康市场部副总经理梁子建展开了进一步的交流，了解安捷芯的进展。

8英寸、2.0%高折射率带来工艺与成本的提升
    安捷芯科技有限公司于2019年成立，隶属于安捷康公司的独资子公司，致力于以PLC平面光波技术为基础的8英寸AWG外延片、芯片、组件和模块的完整系列的垂直化整合的产品形态。

    众所周知，芯片尺寸和成本是制约AWG芯片发展的重要因素。安捷芯采用8英寸晶圆制程，在同等条件下的产量是6英寸晶圆的1.5~1.7倍，具备极大的成本优势。同时，安捷芯定制化的AWG工艺线采用2.0%折射率差替代以往的0.75%，这样的改进带来的优势是波导弯曲半径更小，芯片结构更为紧凑，进一步减小了单颗芯片的尺寸，并提高成品率和性能，进一步降低成本。

    安捷芯市场部经理李德鸿表示：我们从选材出发，采用石英基材料，石英基在硬度上比硅基更具优势，比如CWDM4\LWDM4组件采用我们的石英基，可降低客户在组装模块过程中因碰撞造成的芯片损耗，助力客户提高生产良率。目前我们工艺制程对于模长直径的控制，有着独到之处，因此我们的产品在客户端对光、耦合效率上的提升是很明显的，因此也赢得很多客户的好评反馈。另外由于我们采用8英寸晶圆的大尺寸和2.0%高折射率的工艺，进一步缩小了单颗芯片的尺寸，一大一小正是我们核心技术能力的体现，也是我们可持续优化成本的底气。目前CWDM4\LDWM4的产品主要应用于数通模块，同时，我们的AWG产品还可以为客户实现16/20/40/48/80/96通道的多种选择，广泛应用于5G网络波分系统和DCI光互联传输。


看好光通信的长期市场前景CWDM4组件月产能达40万片
    安捷芯的产品类型已经覆盖有热/无热，高斯型/平顶型，石英基/硅基，工温/商温的全系列AWG产品，同时通过从晶圆、芯片到模块整体上下游的垂直整合，有效地提升了整个AWG器件制程环节的适配度，从而显著提升AWG长期稳定性的同时降低整体的制造成本，提升了企业的综合竞争力。

    安捷芯市场部经理李德鸿表示：当前捷芯的CWDM4\LWDM4组件已经稳定地向国内外一流的光模块客户批量供货，一期产线已经达到满负荷产能的状态，目前公司正在进行二期装修扩产，二期工程主要包含晶圆、芯片的生产、封测、到器件的整条生产线。预计今年7月份可投入使用，以满足实现CWDM4组件月产能40万片，AAWG组件5000只的产能。安捷芯及母公司看好光通信的长期市场前景，为了能够快速响应市场需求，公司规划的晶圆、芯片的三期扩产自建工业园已于3月29日奠基开工，规划建设厂房面积40000平方米，建成后预计产能将再扩充一倍。面对日益增长的数据中心及5G传输市场需求。安捷芯做好了充足准备，完全实现AWG 从晶圆/芯片、组件到模块的一体化生产制程及多种产品形态的批量化供应，而这一切也得益于母公司安捷康背后的支持和长期可靠性验证。

    安捷康市场部副总经理梁子建表示：安捷康作为全球领先的光器件供应商，早在2015年已经向国内外主流光模块厂商批量出货4通道AWG组件产品，具有高可靠的量产和交付实力。随着子公司安捷芯8英寸AWG芯片的批量化供应，更是进一步为安捷康提供了卓越的性能和成本优化能力。当前，安捷芯具备百级无尘净化车间，实现CWDM4\LANWDM月产能400K，密集波分AAWG\TAWG模块月产能5000只。

    李总表示，随着十四五规划，千兆光网写入政府工作报告，F5G时代，全光底座、千兆光网、信息数据传输网络的超宽链接和承载能力的提升建设，5G、数据中心、人工智能、工业互联网、数字化发展等上下游产业链将持续迎来政策和市场需求的双重利好，安捷芯的AWG产品具有高集成度、大通道数、插损小、易于批量自动化生产等优点正在成为更多客户的选择。当前可提供16通道、32通道、40通道、48通道、96通道的无热型AWG模块，已经在向各大设备商提供批量商用产品，以满足大容量、长距离的DWDM传输系统组网需求。


下一步：激光雷达的商机
    展望未来，基于安捷芯的芯片基础及安捷康强大的市场能力，还将考虑光通信之外的市场，在硅光、全光交换、激光雷达、汽车传感等应用领域的产品研发上我们也是充分投入，希望从市场需求出发，以客户发展诉求为依归，在不久的建立构建一个更立体，更切合未来5G、数据中心、人工智能、工业互联网、车联网，数字化需求发展的产品架构。

    李总表示：如激光雷达领域也不失为一个新的机会。随着激光雷达的技术平台多样化，成熟化，也给硅光子学和汽车激光雷达技术提供了更大的机会。尤其是已经有相应的厂商着手基于硅光集成的方案迈向量产。可以借助硅光通信成熟产业链上下游资源，实现大规模集成和低成本的量产，并且具备极佳的抗干扰、抗高温及高可靠等性能优势。

     也许在不久的将来，这一目标将成为现实。我们期待。