专访盛为芯 |光芯片封测细分市场上驰骋的“领头羊: 做专做精，扩大产能

5/10/2021，光纤在线讯，近日，光纤在线编辑拜访了我们的会员单位：武汉盛为芯科技有限公司。在拜访之前，这家专门从事光通信和光传感领域的中高端芯片批量加工、测试和封装业务的公司累计测试DFB/EML芯片累计量已超过两亿颗。

成立于2016年的盛为芯位于武汉东湖新技术开发区的普天科技园内，是我国首家实现25G DFB和25G EML芯片批量测试企业和独家掌握芯片AOI技术并实现量产的科技型企业，业务覆盖从2.5G到25G的全系列光芯片。


CFOL配图：盛为芯副总郑林和光纤在线编辑

扩大产能，做大做强，跟上客户快速增长需求的脚步

其实，盛为芯真正开始为客户提供量产的芯片封测服务是在2018年。也就是说在还不到4年的短短几年的发展中，盛为芯目前芯片封测的月产能已经达到10KK规模，成为光芯片封测的细分领域市场的领头羊。当然这也离不开国内光芯片的崛起。为了满足客户日益增长的产能需求，公司必须扩大产能。

据盛为芯的董秘晏昊介绍，公司目前有150人左右，人员规模从2020年疫情复工后扩张了三倍，可谓势头迅猛。盛为芯的副总郑林也向编辑透露目前已经受到简历上千份，计划到面人数超百人。同时公司也将在此园区不远处扩充5000平米的生产基地，目前还有2000平米的厂房在商谈中。另外，在投融资方面，新一轮融资正在洽谈中，规模将达亿元。自2016年成立以来，已完成2轮融资，所以这是第三轮，据悉其年底计划再谈一轮，争取2023年到2024年三年时间上科创版。由此可见，盛为芯已经在为扩大产能，以满足客户的快速增长产能需求提供专业的封测服务等做好了积极筹划的全面准备。

加大研发，做专做精，帮助客户降低成本

据悉，盛为芯的主营业务分为10G到25G全系列DFB和EML芯片批量加工和测试、COC封装及老化服务以及3D Sensing VCSEL芯片测试和老化服务三大板块。三大业务都将不断稳步扩张，同时不断打磨，不断创新。据副总郑林介绍，目前盛为芯有30多台封测设备，不久后将扩充到100台，并且基本上是自主研发。要知道国内有如此大规模的封测设备制造商屈指可数，而且成本较高，一台设备最少也要百万吧。盛为芯继25G CWDM大批量投产后，从2021年起，在25G LAN WDM、MWDM方面也开始进入批量测试的阶段，目前已有数家客户的产品正在量产中。问及为何选择光芯片封测的细分领域的市场时，副总郑林如是说：“首先，盛为芯的创始人邱德明即现在的董事长认真严谨的创业精神打动了我。他确确实实想让盛为芯可以在产业链中的芯片后端、器件前端为光芯片厂商降低制造成本，从而使他们更加专注于技术研发，尽快补齐我国短板，实现弯道超车。同时，我认为光芯片封测虽然是个很小的细分市场，但是毕竟这一领域的企业较少，而我们也有技术，有较为强大的研发团队，有软件和硬件的实力，我认为还是很值得搞一搞的。” 更为重要的是，虽然盛为芯立足于光通信，光通信是其生存和发展的基础源泉，但他们的目标远远不止这些。他们有软硬件测试设备研发和批量制造优势，完全可以拓展精密测试业务范围，那么彼时3D Sensing V CSEL芯片测试就并不局限于光通信领域了，可谓是市场前景广阔啊。

事实上，作为技术密集型行业，光芯片在光器件的成本占比大概在30%-60%之间，一直居高不下，前期投资大，周期又长，本身就是一个烧钱的行业。国内真正能生产光芯片的企业也就20-30家，能生产高端芯片的厂商更是凤毛麟角。而盛为芯的出现，确实能够以一种较低的成本优势帮助客户解决测试的问题。他们不仅有着自己的核心技术，也能够满足客户的定制化需求，真正从客户的角度出发，解决实际问题，客户也会更加放心而集中精力专注于技术研发而使国产芯片崛起。这正是盛为芯的优势所在。

不过，令编辑有点小惊讶的是盛为芯的客户群体在结构上已经发生了彻底的转变，呈现了国内增长而国外下降的趋势。但这也丝毫没有影响他们的营收状况。

据盛为芯的董秘晏昊介绍，盛为芯的合作客户覆盖了从美国的硅谷到日本、韩国以及国内的知名光芯片公司。但因为受去年疫情的影响，其在客户结构上发生了较大的转变。在此之前的2018-2019年初，公司近90%的订单来自海外硅谷。之后美国的订单需求有所下滑，反而国内的订单需求实现较快增长，目前国内外客户布局大概呈55开甚至64开局势。不过由于国内订单的激增正好弥补了国外订单的空缺，而且还呈增长趋势。这也从侧面说明我国光芯片的发展方兴未艾，蒸蒸日上。

展望2021年，盛为芯将会朝着“做专做强”的目标不断精进, 继续打磨技术，加大研发投入，扩大体量规模，为客户提供更加优质的服务。未来，光纤在线、和弦产业研究中心也将与其展开行业市场分析和市场活动的合作。我们共同期待这个在光芯片封测细分市场上驰骋的“领头羊”。