猎奇智能 ：勇于创新 打造高质量共晶贴片/测试设备

9/27/2020，光纤在线讯，随着万物互联时代的到来，数据中心成为光网络建设的核心，并正在从100G向200G/ 400G甚至800G更高的速率加速迭代升级，高速率、高密度、低功耗、小型化成为光器件光模块厂商日益追求的新目标，而相对应的对于光器件的工艺、耦合效率的挑战也越来越高。
    苏州猎奇智能设备有限公司，一家专注于光器件光模块全自动耦合、贴片、封帽、老化测试设备的提供商，基于其适用性更强的高精度的共晶设备平台，正迅速崛起，帮助光器件企业向更可靠、更高效的光器件制造迈进，应对5G及下一代数据中心所追求的更高速率更低能耗更小型化光器件的市场需求。近日，光纤在线编辑采访了苏州猎奇总经理罗超，听他讲起创新的自动化装备助力光器件企业迈入智能制造的故事。

猎奇智能总经理罗超（右）与光纤在线编辑

完美贴合客户需求 打造高品质高效率的贴片设备
    苏州猎奇智能设备有限公司成立于2012年，坐落于历史文化底蕴深厚的江苏昆山国家高新区，是一家具有完全自主开发和生产能力的企业，产品涉及光通信、芯片测封、高端消费型电子产品等领域。现拥有66项实用新型专利和14项发明专利，12项软件著作权。2018年在武汉成立全资子公司，具备设备开发、生产和售后服务能力。
猎奇智能依托苏州独特的地理和资源优势，运用新技术，新产品主打市场。特别注重研发投入，自成立以来每年投入大量研发资金，使产品在市场上抢占领先位置。

    此外，猎奇智能作为一家国家级高新技术企业，每年承担国家指定科研攻关项目，并获得政府多项资金奖励和荣誉。

    在光通信领域，猎奇智能为激光器、TO-Can、光收发模块、蝶形器等提供“一站式”的生产和测试解决方案。技术实力和创新能力也获得国内外客户一致好评，目前已与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业展开深度的合作。

    罗总表示：猎奇智能凭借专注、创新的企业精神，从客户的实际需求出发，注重更实用的设备开发。如高精度的全自动贴片机，适用于40G、100G、200G、400G光模块的5微米、3微米贴装工艺，猎奇始终专注于客户的实际需求，在保证最优的成本效应下帮助客户最大程度实现自动化。

    罗总认为，高精度的不断提升是其设备创新的一方面，而灵活性、高效率则是贴片机的核心。猎奇智能通过持续的研发投入，过去六年间已经陆续推出3代高精度共晶贴片机，适用于不同的产品。同时不断优化设计，提升生产效率，国产化设备部件，帮助客户快速实现交付，使客户获得最佳体验。

持续研发投入 满足光器件/光模块生产“一站式”采购
    在光通信领域，猎奇智能从光模块的工艺研究出发，陆续开辟芯片测试（LD Chip tester）、共晶焊接（Gold-Tin）、芯片级老化测试（COC BI），光器件光模块贴片机（COB bonder）、空间光多件式耦合设备（Space Optical multi-parts Active Alignment）。可以说要建立一条新的模块产线，在猎奇智能可以一条龙采购完成的整条模块产线的核心设备，以及光芯片后端封测设备。

    在核心的COC共晶贴装方面，猎奇可以提供全自动共晶贴片机，这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，标准片贴装精度正负1um；升降温曲线客户可自行编辑。

    在高精度贴片机方面，灵活可扩展的高精度贴片机可实现3-5微米精度，并具备占胶和银却功能，实现高速贴片功能。

    在芯片测试方面，猎奇智能已经覆盖了LD芯片测试设备在常温、高温、低温状态，可满足-40℃~+90℃的测试需求，也可根据客户需求定制全自动Bar测试设备；
    在COC老化测试方面。抽屉式的针对COC器件老化测试，可以同时测试1408颗激光器，每个夹具可单独进行控温，温度范围达到-40℃~150℃。
    在TO封装方面，猎奇智能的自动封帽机，可适用于各种TO-CAN产品的封装，采用进口电极材料，机器视觉定位，实现高精度、低热影响、质量稳定的封装工艺。猎奇智能同时可提供TO共晶设备。

    罗总最后表示：尽管当前光通信市场受到外部因素的影响存在一定的波动，但从长远来看，新的互联网应用带来的数据洪流必将推动光通信市场走向新的高度。而随之而来对于低时延高质量的网络建设提出新需求，猎奇智能将持续推进技术创新，不遗余力地协同客户一起创造高质量的光网络建设。“

猎奇智能部分产品展示：

HS-DB1000 高速贴片机

HP-EB2000 高精度共晶贴片机

HS-LDTS1000 LD 芯片测试设备（低温）

芯片测试机（常温、高温）

TO封帽机