挑战——对话海光芯创胡朝阳博士

9/18/2020，光纤在线讯， 苏州已经成为了国内的光通信产业高地。刚刚迎来乔迁的海光芯创定位于自主研发和生产高速光电子集成器件及高速光模块。随着数据中心和5G市场的蓬勃发展，海光芯创进入了一个快速发展的通道，这一切的取得与其所拥有的一个了不起的团队分不开的。9月9日一早，胡朝阳博士成为光纤在线采访间接待的第一位企业家。



问：胡博士是光模块行业的资深专家。在您的领导下，海光芯创取得的成绩令大家刮目相看。我们不妨抛开海光芯创本身，先请问胡博士，您怎么看光模块行业的发展大方向？

答：立足光电子集成技术平台，打造类似Intel，三星那样的垂直整合的设计，制造，销售一体的IDM模式的企业，这应该是光模块行业的大方向。未来光电子器件与光模块是分不开的，从光电子器件开始一直到模块的垂直整合制造，正是海光芯创为自己选择的方向。

问：每一代成功的光模块公司都有自己独到的地方。海光芯创和其他公司有哪些不同呢？

答：差异化是所有企业生存的法门。海光芯创也不例外，光靠抄袭别人是注定走不通的。海光与别人不一样的地方，首先在于海光有从裸芯片开始的多种工艺平台，包括同轴封装，也包括平面贴装工艺，而且都有很强的自动化水平。这种平台能力是海光芯创一个很独到的地方。今天的光模块工业和早期的集成电路工业一样，IDM平台会发挥越来越重要的作用。进一步而言，海光芯创是一家依托自己的IDM平台生产制造满足客户各种需求的平台型公司。第二点，今天市场上所需要的高速光模块和之前的10G以下的低速率模块的设计会有很大的不同，例如必要的高频仿真、热学仿真与验证等，对于光和电芯片的使用会有更高的要求。对高速模块设计更深的理解，对于光电芯片更好的使用，也是海光的一个独特的地方把。

问：今天的光模块行业面临许多挑战，对于后来者这些挑战尤其艰巨。您怎么看这些挑战？海光又准备怎么做？

答：的确是，今后光模块行业会越来越难做。比如在许多高速光模块方面，厂家能选择的光电芯片提供方案非常少，这就会导致各家光模块公司的材料成本结构甚至设计方案非常类似，差异化变小，可能会形成同质化竞争。于是，规模化生产制造能力，工艺稳定能力，还有产品品质的保障就成了未来光模块的竞争关键，同时，每家的竞争力差异化也需要从上述的能力体现出来。海光芯创拥有多样化的工艺平台，从裸芯片开始的垂直整合能力，独到的生产环境，产线布局，当然还有自己的生产软件平台，所有这一切塑造着海光芯创与众不同的能力。

问：您怎么看Co-Packaged工艺在光模块领域的发展前景？

答：毫无疑问，Co-Packaged工艺在技术上优势明显。但是最后这个工艺能否走得通，归根到底还是成本。目前看起来，Co-Packaged和可插拔模块会共存，并会共同持续改进和发展。未来无论哪个技术最后胜出或者一直共存下去，成本/Cost才是决定性的。

问：在您看来，包括海光在内，光模块企业今后发展的道路应该是什么？

答：留给光模块企业今后的机遇正在越来越少。资金门槛，技术门槛以及市场门槛正在成为大多数光模块企业的发展瓶颈。通过不断持续建设和锤炼工艺平台，确保及时批量生产交付高品质产品，同时基于自主的工艺平台，及时根据市场和客户需求快速开发新产品，光模块企业才有发展的机会。海光芯创之所以能在国内外市场上有所拓展，能够在产品研发上先人一步，和自己独到的定位和工艺平台优势息息相关。前面的路还长，海光芯创还需要继续努力。