安捷芯：8英寸AWG晶圆实现工温商温全覆盖决胜5G与数据中心市场

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导读：安捷芯便是这样一家专注于PLC平面光波导技术的，能够实现基于8英寸晶圆设计到芯片封装，组件，并到完整的AWG器件的供应商。在今年的CIOE上，光纤在线编辑有幸与安捷芯的团队了解8英寸晶圆的成功之道。

9/17/2020，光纤在线讯，在光通信领域，随着市场对于成本、可靠性要求越来越高，能够获得光芯片能力的器件商，无疑是具备了最强有力竞争优势。安捷芯便是这样一家专注于PLC平面光波导技术的，能够实现基于8英寸晶圆设计到芯片封装，组件，并到完整的AWG器件的供应商。在今年的CIOE上，光纤在线编辑有幸与安捷芯总经理Ricky Wen和市场总监李德鸿了解8英寸晶圆的成功之道。

国内首个8英寸AWG晶圆量产基地
    安捷芯自成立之日起，便在业界引起了不小的轰动，原因之一是安捷芯成为当前国内AWG晶圆唯一一个采用8英寸制作；第二在于其覆盖了从晶圆-器件完整的产业链条，这在以往的产业链条上是没有过的。

    众所周知，8英寸晶圆，在同等条件下的产量是6英寸晶圆的1.5~1.6倍，价格优势明显。安捷芯团队通过其独特的设计，不仅完全实现批量化商业标准的8英寸晶圆，还同时将折射率控制在0.75~2.0%，并可为客户实现4/16/20/40/48/80/96ch的多种选择，广泛应用于5G网络波分系统和数据中心光互联。

    安捷芯的总经理Ricky表示：8英寸晶圆成功的背后是整个安捷芯团队的支撑，从6英寸提升到8英寸取决于三个方面：一是客制化的设备；二是掌握成熟的生产工艺；三是经验丰富的团队，而这些也正是安捷芯的优势。

    安捷芯的研发团队，来自超过15年的工程设计、工艺人员、设备制程人员的通力配合，该团队曾首创实现了从4英寸提升到6英寸；今天再次突破从6英寸提升到8英寸，并保持芯片具备同样的稳定性和良率。除了技术的积累优势，安捷芯所有的制程设备均来自于安捷芯与设备生产厂家的联合定制开发，这也是安捷芯能够完成8寸晶圆量产的核心所在。

垂直整合实现性能、成本的不断优化
    对于选择从晶圆-器件完整的产业链条的定位，安捷芯的市场总监李德鸿表示：“当下随着新基建的建设热潮，5G网络建设和数据中心建设的加速，整体的光器件量增价低、小型化的趋势不可逆转，安捷芯通过自主的研发设计打造了8英寸大晶圆到2.0%折射率的小芯片、器件的完整制程工艺和一体化生产管理体系，可以通过设计从晶圆、组件、器件各个层面的工艺进一步优化产品性能，在单个晶圆上实现了更多芯片的产出。2.0%折射率的芯片也更加符合数据中心小型化、集成化的发展建设需求，平台体量提升后，可实现成本持续优化。展望未来，立足于客户，从根本上体现安捷芯‘以芯为本，为客户创造价值‘的理念！“

    当前，安捷芯已经可以实现4通道AWG器件月产能达20万个；48通道AWG无热阵列波导光栅（主要应用于DWDM系统）可在5000只/月，并正在进一步扩产中。安捷芯同时还是业界率先实现可支持48-96ch的折射率可覆盖0.75~2.0%的提供商。

工温、商温全覆盖决胜5G和数通市场
    光器件作为光传输网络中的核心部件，承载着光电转换、光波长复用解复用，和光功率分配等关键网络物理层功能。由于5G无线基站多安装在室外，所以要求传输中用到的光器件必须满足户外场景使用，也就是要求光器件工作温度要达到工业级要求（-40℃~85℃），通常室内场景，要求达到商业级温度即可（-5~65℃）。

    5G前传、中回传的解决方案中，AWG工作温度范围也要求提升至工业温度，对有热、无热芯片级、封装都提出更苛刻要求。

    Ricky表示：“AWG器件要达到工温要求，最重要的环节在于晶圆材料的选择和工艺控制，经过安捷芯团队一年多的努力，已经实现了工温的有热、无热AWG芯片批量化生产，非常适合5G无线通信的各种场景。同时，率先实现的商温类产品更适用于下一代数据中心应对多路网络覆盖的场景。“

    据了解，安捷芯已经涉及有热、无热，高斯型、平顶型，工温、商温的全系列AWG产品，同时因打造了从外延晶圆、组件、完整器件的整条全品类AWG产业链，通过对产业链上下游的垂直整合，有效地提升了整个AWG器件制程环节的适配度，从而显著提升AWG长期稳定性的同时降低整体的制造成本，提升了企业的综合竞争力。