专访三安集成：打造全球化一站式光芯片解决方案

9/17/2020，光纤在线讯    在当前的中国光通信领域中，光电芯片无疑是当下最热门的话题。据光纤在线不完全统计，当今中国从事PD/APD芯片制造的企业约20家，从事DFB激光器芯片制造的企业超过15家，从事VCSEL光通信用芯片制造的企业也在10家以上，算上消费类芯片就更不得了，预计超过40家。然而，同时涉足三种核心光芯片的企业仅有三安集成一家，三安集成能够提供完整的一体化光芯片解决方案的背后，是其大规模芯片制造能力和优秀的制程能力。

近日，光纤在线采访了三安集成光器件事业部销售副总王益，带领大家一同解密三安集成在高速光芯片领域的开拓和布局。

PD/APD+DFB+VCSEL：打造全球化一站式光芯片解决方案
   当前，伴随着 5G高质量通信网以及IDC数据中心建设的不断开展，整体数据流量持续爆发，光芯片的需求则随着各个场景光模块的用量增长而水涨船高。光芯片作为整个光模块产业链中最重要的环节，三安集成的光芯片制造基于其成熟的砷化镓和磷化铟技术平台，在光模块领域，可以提供高速25G VCSEL、DFB芯片组及阵列，并备有多波的CWDM综合方案，同时，可以搭配三安集成25G 850nm PD或1310nm PD芯片，为客户提供全套的低功耗、极具成本效益的25G收发芯片组合。另外，在3D感测领域，三安集成还可以提供专业、高效、产能充沛的VCSEL代工平台服务。

“我们可以提供1.25G~25G多种速率、从850nm，940nm，1310nm~1600nm涵盖O波段、C波段、L波段的多种波长的激光光源和光探测芯片，包括高功率VCSEL、DFB、EEL，和光探测芯片MPD、APD、PD、SPD等芯片生产能力，三安集成拥有打通各种场景的光芯片制造能力。“王益表示。

王益介绍道：“三安集成致力于服务全球市场，在海外也设有分支机构。三安集成紧随客户的需求，是首家横跨两种核心材料（InP和GaAs）、横跨接收与发射光芯片、覆盖侧面/背面的芯片供应商，可以为客户提供多种封装选择，满足客户一站式光芯片的需求。”



持续提升长期可靠性 续势待发
    针对当前国内的芯片产业环境，对于三安集成而言又有哪些挑战？王益分析道，首先是人才，汇集制程、设计、工艺等各方面的人才是三安集成未来的重要挑战之一；其次是行业的认可度，包括长期可靠性，行业及产品口碑等；第三是关键材料的国产化突破，当前的环境也正在促进国内形成一个健康的光芯片产业链生态圈。

就当前光芯片产业而言，王益认为，三安集成最大的优势在于同时具备标准化和客制化的制造服务，能够精准匹配客户的需求，为客户定制指定参数的解决方案；同时，基于多年积淀的化合物半导体生产规模和经验，以及多种产品组合选择，给予客户优越的成本效益和交付效率。

王益说道，光芯片的制程是一场长跑。三安集成从2014年进入光通信领域以来，不断地提升外延的制程能力和设计能力，同时引进先进的生产设备，不断提升芯片产品的长期可靠性。三安集成坚信，只有把产品质量做到极致，才能赢得客户的信任和尊重。

对于代工服务，王益表示，三安集成已经为大规模芯片制造做好了准备，不仅仅是扩产规划，关键在于制程技术和大规模制造的能力。当前三安集成6寸VCSEL外延片年产能可达6000片，为产业未来的体量发展和客户需求预留了充足的空间。

展望未来，三安集成仍在新技术的突破上努力。下一步，三安集成将推出25G APD芯片，针对中回传需求的50G/100G/400G以及更高功率的DFB激光器芯片。