5/17/2019,随着2018年硅光产品在数据中心市场的规模应用,让业界看到硅光产品带来的性能与价值的优势,更将硅基光电子集成技术推向新的高潮。硅光技术也被称为中国芯片制造“弯道超车”的最佳利器,硅光技术近些年更成为创新型企业和投资者关注的焦点。光特科技,便是这样一家专注于III-V族化合物半导体激光器,探测器,以及硅光子集成芯片的创新型企业。我们有幸采访了光特科技的销售总监徐龙波先生。
立足于III-V族化合物芯片 长期看好硅光产业
光特科技成立于2016年,总部位于浙江杭州市,并在美国洛杉矶设有研发中心,浙江绍兴设有生产基地,已建成一条业内领先的III-V族化合物半导体芯片生产基地。创始人团队来自于全球领先的光芯片/光器件公司,核心技术团队成员包含多名博士及教授级专家等高端人才占80%以上,拥有多项世界领先的专利技术。依托团队专家在半导体工艺、高速光电子和通信领域的深厚技术积累,打造面向高速的III-V族光芯片及硅光子集成芯片设计和制造企业。
徐总表示:我们光通信产业经过三十余年的发展,已经成为全球最大的光器件制造基地,但核心的光电芯片制造实力依然较弱。尽管近些年更多的企业和投资重点放在芯片设计开发上,但主要集中在中低端10G及以下的领域,高端光电芯片进口依赖严重。因此,光特科技的目标就是发展国产自主的光电芯片技术。
光芯片的制造不能一跃而蹴,需要长期的积累和验证。光特科技能够快速突破25G PIN PD芯片主要得益于其主创团队多年来在芯片领域数十年的积累。徐总表示:但III-V族器件有自身的局限性,成本、尺寸、集成度的挑战都让硅光技术的优势更加凸显。实质上硅光并不能完全取代III-V族材料芯片,我认为两者更多的是互补。长期来看,依然坚信硅光的前景。当前硅光主要用于数据中心,但他更看好未来在激光测距、激光雷达、无人驾驶、航空航天等更多热门行业的应用。
光特科技销售总监徐龙波先生(左)与光纤在线编辑
布局5G万物互联与10G PON市场
去年年底,光特科技推出25G PIN PD芯片、4*25G PIN PD阵列产品等,可用于数据中心100G收发模块,5G无线前传和承载网络的25G/100G光模块。光特科技同时已经量产了2.5G APD,以及10G APD产品。25G PD可以用于25G SFP28收发器,10G APD面向FTTx的10G PON模块。同时光特科技的高速PD阵列也可用于当前客户正在突破的200G/400G下一代数据中心光模块产品。该系列产品已经获得部分客户的验证,目前可实现批量交付。
徐总认为,中国作为全球最大的光通信市场,在5G万物互联中必然产生更大的机会和市场,势必会为国内25G/100G模块市场带来爆炸性需求,以及光纤到户向千兆到户升级的巨大市场空间,光特科技也正在积极地和产业链上下游企业开展合作,布局相关的产业机会。
最后,光纤在线也祝愿光特科技借助5G大时代的浪潮,企业越办越好,更上一层楼。