成都光创联发布蓝光MCL集成光源模组 并宣布量产

3/13/2025，光纤在线讯，第三代半导体材料（如氮化镓）的成熟，为可见光RGB激光器提供了更高的光电转换效率和波长稳定性。可见光RGB激光器覆盖红、绿、蓝三基色的高纯度光谱特性，为激光显示、医疗美容、工业制造等场景提供了颠覆性解决方案。在激光显示领域，RGB激光光源可覆盖超90%的人眼可视色域，显著提升画面色彩表现力；在激光照明方面，其高效能与精准的光束控制能力，为汽车大灯、室内照明设计以及户外景观照明，不仅提升了照明质量，也节能降耗，等带来了全新的照明解决方案。

        目前，上述可见光RGB激光器的颠覆性应用推广面临的一个关键挑战就是激光光源的量产技术，包括高性能高可靠性RGB激光器芯片以及多通道激光光源模组封装技术。在国产可见光半导体激光器芯片中，红光芯片相对成熟，蓝光芯片进展较快，绿光相对滞后。国内几家芯片公司在加大投入，都取得了不错的进展。另一方面，激光光源模组封装涉及到的高精度光学设计、复杂的散热管理以及精密的制造工艺等关键技术，国内从事可见光应用领域的企业在这些方面的技术积累相对薄弱，加上高性能芯片资源的短缺，导致在国际市场竞争中处于劣势。

        RGB激光器的封装技术有传统的TO封装和新兴的MCL（Micro Channel Laser，微通道激光器）两种形式。TO封装结构相对简单，工艺成熟，成本较低，但散热效率低，多芯片的模组体积大。在高功率应用时难以满足一些对亮度和可靠性要求极高的场景。MCL封装则通过多芯片集成在一个散热热沉的结构实现了更高效的热管理，提高了整个光源模组的热稳定性、亮度输出和使用寿命。因此，对亮度性能要求苛刻的应用领域，多芯片集成封装的MCL逐渐成为可见光激光光源模组的主流发展方向。

        微通道激光器MCL集成光源模组的封装，涉及多颗不同波长（或同波长）的激光芯片集成。高功率密度的激光芯片在工作过程中会产生大量热量，如何通过微通道结构有效地进行散热管理，以保证芯片的稳定性和寿命是一个技术关键；同时，光学透镜的装配和调整需要极高的精度，以确保光束的聚焦、准直和传输；在整个封装过程中，芯片对环境及工艺过程中的微细缺陷会带来长期可靠性的隐患。这些都给MCL集成光源模组的量产带来极大的挑战。全球范围内仅少数企业掌握MCL量产技术，目前基本上是日本及欧洲企业垄断市场。

        成都光创联一直专注电信市场中光电集成产品的开发，多芯片盒型封装技术在光通信行业处于领先地位。此次发布的蓝光微通道激光器MCL集成光源模组，利用了其在多芯片盒型封装领域积累的丰富的工艺经验，特别是凭借其创新的增强型打线技术，在热管理方面实现了显著提升。该技术能够有效降低芯片工作温度，提高散热效率，从而延长光源模组的使用寿命。在芯片集成能力上，该模组可集成4颗到30颗蓝光芯片，功率指标可达到20~150w，满足不同应用场景对亮度的需求。尤为重要的是，已完成可靠性超过10000小时的测试，功率衰减小于1dB，表明蓝光集成光源模组产品的稳定性。

        成都光创联在可见光激光领域攻克微通道激光器MCL集成光源模组技术，完成10000小时可靠性实验并宣布量产，无疑是国产光电集成封装技术在这一领域的突破。作为产品平台，这种集成光源模组技术可以扩展到红光、绿光以及RGB的多通道集成激光光源模组。光创联的集成光源模组的接口兼容市场上流行设计，还可以提供定制化光源设计，满足不同客户的需求。特别地，作为从激光器芯片到端机的中间核心环节，光创联定制化的激光器光源集成封装技术可以最优化光源模组对芯片的指标要求，拉动国产芯片的产业化，加速推动整个产业链的发展。

        除激光显示领域外，微通道激光器MCL集成光源模组的应用前景十分广阔。在汽车投影方面，它能够为汽车的智能照明系统提供高亮度、高可靠性的光源，实现自适应远光灯、动态转向灯等先进功能；在头部显示器（HUD）中，可提供清晰明亮的图像显示，提升驾驶安全性和信息获取的便捷性。在室内外激光照明领域，其高效能和精准光束控制能力将为城市景观照明、大型场馆照明等带来全新的设计思路和视觉效果。此外，在激光雕刻、激光加工、激光直写等工业应用中，该光源模组同样能够发挥重要作用，提高加工精度和效率，拓展激光技术在工业制造领域的应用范围。

        关于成都光创联——成都光创联科技是一家专注于光电集成器件及光引擎研发、生产与销售的高科技企业。公司致力于推动光电技术在光纤通信、数据通信、空间激光通信、光传感、工业激光以及消费电子等多个领域的广泛应用。凭借其强大的集成封装研发实力、先进的工艺装备、一流的质量管控以及智能化制造能力，成都光创联在光电集成封装技术方面不断取得突破，拓展新的业务赛道，为国内外客户提供了高质量、高性能的光电器件及解决方案。