OIF 在 DesignCon 2025上讨论448Gbps CEI进展

1/16/2025，光纤在线讯，美国加州Fremont消息，在即将召开的DesignCon 2025上，OIF将秉承自己连接芯片，板卡到系统领域专业人士的初心，举办两场Panel讨论。DesignCon是高速通信和半导体领域最重要的会议，今年将在1月28日到30日期间在加州Santa Clara举行。OIF在会上将会聚焦自己在下一代AI计算系统中通用电气接口CEI以及能效接口EEI的发展组织讨论。

Panel 1 – 1月29日周三 4 PM 到 5:15 PM PT

OIF将会介绍自己在224Gbps和448Gbps CEI的发展，主持为OIF主席Nathan Tracy， 参加讨论的OIF嘉宾包括：Cathy Liu, OIF 副主席 (Broadcom); Mike Li, OIF 委员 (Intel); Srinivas Venkataraman (Meta); 和 John Calvin (Keysight)
Panel 2 – 1月30日周四 – 1:15 PM 到 2 PM PT
围绕下一代AI算力的EEI接口，主持人为来自Ranovus的OIF委员，PLL工作组能效接口副主席，参加讨论的包括Mike Klempa, OIF 委员和 PLL 互通工作组 WG 主席 (Alphawave Semi); Sam Kocsis, OIF 技术委员会副主席 (Amphenol); 和Nathan Tracy, OIF 主席 (TE Connectivity)

Tracy指出，这两场活动是OIF积极参与DesignCon的明证，将为DesignCon的参与者提供有价值的技术讨论，包括OIF在AI算力领域最新的技术进展。

另外，OIF还将举办CMIS领域一系列的免费网络讲座。最近的一场是今年3月5日，Ciena公司系统设计架构工程师Luz Osorio主讲。具体信息可以浏览OIF网站。