导读:该项目将新增 130 个制造业岗位和 175 个以上建筑业岗位。
11/11/2024,光纤在线讯,康宁主要以生产智能手机玻璃而闻名,在半导体行业却鲜为人知。然而,该公司在先进芯片制造工艺中的贡献却不容忽视。近期,康宁公司与美国商务部达成初步协议,将获得 3200 万美元(备注:当前约 2.3 亿元人民币)的《芯片和科学法案》拨款。
据了解,康宁公司生产各种用于制造光掩模的玻璃材料,包括高纯度熔融石英、超低膨胀玻璃(ULE)和极低膨胀玻璃(Extreme ULE)。ULE 和 Extreme ULE 材料的主要优势在于其极低的热膨胀系数,这确保了它们在严苛的极紫外(EUV)环境下持最大的一致性,并具有出色的均匀性,以减少光掩模的“波纹”,以最大限度地降低电路可变性(即降低性能和功率可变性)。
康宁公司的 ULE 玻璃用于制造深紫外(DUV)和 EUV 光刻的光掩模,而 Extreme ULE 材料则被用于下一代高数值孔径(High-NA)EUV 光刻。
确保使用先进的 DUV、低数值孔径 EUV 和高数值孔径 EUV 设备的美国公司能够获得用于制造光掩模的材料,对于整个行业,尤其是英特尔、格芯、台积电、德州仪器和三星代工等公司来说至关重要。
康宁公司获得的 3200 万美元资金将用于扩大其位于纽约州坎顿的制造工厂,以增加高纯度熔融石英(HPFS)和 Extreme ULE 玻璃等特殊材料的产量,该项目将新增 130 个制造业岗位和 175 个以上建筑业岗位。
来源:IT之家
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