TFLN光子集成芯片提供商HyperLight获得3700万美元新投资

9/27/2024，光纤在线讯，在全球对更高带宽和能效需求激增的背景下，领先的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路（PICs）解决方案提供商HyperLight Corporation今日宣布成功完成由Summit Partners领投的3700万美元（折合人民币约2.59693亿元）B轮融资。此轮融资的参与方还包括现有投资者Xora Innovation（淡马锡支持的深科技风险投资基金）和Foothill Ventures，进一步彰显了市场对HyperLight创新技术的信心与认可。



随着人工智能技术的蓬勃发展，以及数据中心基础设施、通信光网络和高性能计算领域对高性能光子技术的迫切需求，传统光子集成电路因材料性能限制而面临瓶颈。HyperLight凭借其独特的TFLN光子集成电路技术，突破了这一局限，实现了前所未有的带宽和能效表现，为行业带来了革命性的解决方案。

自2018年成立以来，HyperLight不仅成功交付了工业级TFLN光子集成电路，还建立了稳固的供应链体系，为市场树立了标杆。此次B轮融资的注入，将极大地加速HyperLight的产品研发进程，更好地满足全球客户日益增长的需求。

Summit Partners的董事总经理兼首席执行官Peter Chung表示：“我们坚信薄膜锂铌酸（TFLN）将成为光子技术的未来平台，并高度认可HyperLight作为该领域的新兴领导者。HyperLight团队展现出了卓越的创新能力和执行力，迅速将关键技术转化为市场可接受的商业化产品，并建立了完善的生产体系。我们期待与HyperLight团队及现有投资者携手，共同推动其在光子学领域的持续发展，打造一个定义行业标准的公司。”

HyperLight公司总裁兼首席执行官Mian Zhang对此表示：“我们对Summit Partners的加入感到非常高兴，他们在光子学领域的深厚经验和卓越业绩为我们的未来发展提供了强大支持。此轮融资不仅增强了我们的资金实力，更巩固了我们在全球光子学市场的领先地位。我们将继续致力于为客户提供最高性能、最具竞争力的光子集成电路解决方案，推动全球网络向更高速度、更低能耗迈进。”

HyperLight总部位于美国马萨诸塞州剑桥市，自成立以来一直站在TFLN技术工业化的前沿。公司专注于设计、制造和销售基于其专有TFLN平台的光子集成电路，服务于全球光通信、工业设备及新兴光子市场，致力于通过规模化生产为客户提供最佳性能和最具成本效益的解决方案。

Summit Partners作为全球知名的另类投资公司，自1984年成立以来已投资超过550家公司，在通信技术领域拥有丰富的投资经验和成功案例，包括Acacia Communications、Arista Networks、Finisar、MACOM等业界知名企业。此次对HyperLight的投资，是Summit Partners在光子学领域布局的又一重要举措。

随着B轮融资的圆满完成，HyperLight正站在新的起点上，蓄势待发，为全球光子技术的未来发展贡献更多力量。