OIF发布关于CMIS的三份新IA一份白皮书

9/19/2024，光纤在线讯，美国加州Fremont消息，光互联论坛OIF 9月19日发布最新的通用管理接口规范CMIS实现协议IA（5.3版）；外部激光器SFF (ELSFP)可插拔的CMIS IA以及尺寸规范硬件管理CMIS-FF IA,以及新的名为：“CMIS：迈向可插拔”的白皮书。

OIF成员，物理链路层工作组管理联合副主席，思科公司的Gary Nicholl表示，这些新标准不仅提升了模块的功能，也加强了集成过程，加快了新技术面向市场的进度。

CMIS 5.3 IA
该IA是OIF的核心CMIS文档的关键升级。除了多个维护部分的更新来改善可用性以及修订错误，这次更新提供了多方面的新功能，包括CPO, ELSFP，串并接口SPI，更多应用的链路训练和支持等。作为迈向可插拔计划的一部分，这次升级也提供了新的广告能力，让模块更好地向使用方推广自己。新的广告能力包括应用功耗和定制媒质/主码的描述。

这一规范可以适用于不同的可插拔或者板上器件，例如QSFP-DD, OSFP, COBO和QSFP，以及新的模块类型。CMIS 5.3 IA是许多系统制造商，集成商和CMIS兼容模块供应商的关键资源，帮助他们实现基于两线接口的在host和模块之间无缝的管理通信。

ELSFP Pluggable CMIS IA
该IA是因应外部激光器SFF模块的发展，扩张CMIS的存储映射，包括一些实现控制ELSFP模块的关键项目，对于实现ELSFP的管理接口和整个CMIS框架的协调非常关键，可以确保持续可靠的基于两线协议的控制。

CMIS-FF IA
该IA提供了管理和CMIS相关的硬件控制的全面规范，通过定义尺寸规格硬件信号，提供对现有标准（SFF-8472, SFF-8636, SFP-DD MSA MIS）的等效管理框架，补充了CMIS规范。该协议允许包括不同CMIS硬件控制管脚的尺寸规格也可以采用CMIS进行管理。

白皮书: “CMIS: Path to Plug and Play”
这一白皮书描述了CMIS广告如何保证host来写通用软件实现CMIS兼容，大大减少了集成时间，加看了新功能在终端用户网络的部署。通过提供标准化的供给模块，这一白皮书为CMIS 5.3如何实现真正的即插即拔做了很好的宣传。

OIF PLL工作组，共同管理副主席，来自Ciena公司的Ian Alderdice表示，这一白皮书的发布是OIF简化和加快CMIS部署的努力的体现。通过提供向即插即拔的明确路径，OIF为工业界提供了更高效率，更高可靠性的高速网络解决方案。