光联万物，智启新程丨凌云光携三大亮点解决方案出席CIOE 2024

9/14/2024，光纤在线讯，9月11-13日，第25届中国国际光电博览会（简称: CIOE 2024）在深圳盛大召开。凌云光携“800G/1.6T/3.2T”、“下一代光传输”、“LRO/LPO/CPO”、“先进封测”、“AIGC智算光交换”、“光纤处理”、“先进光源”七大主题，30多个方案亮相，吸引了众多客户和同仁围观交流。

AI驱动数据中心规模扩展
OCS全光交换方案前景广阔
     AIGC浪潮推动数据中心规模飞速扩展，对功耗、时延和可靠性提出更高要求。在本次CIOE光博会上，凌云光展示的“AIGC智算光交换”解决方案凭借大带宽、速率无关、低功耗和低时延等特点，成为行业焦点。OCS具有高带宽扩展性和灵活配置，可在物理层实现可重构，适配不同训练任务，提升网络可靠性。Google和Nvidia等顶尖AI公司已在智算中心广泛应用OCS技术。凌云光与全球顶级OCS厂商H+S Polatis合作，提供8x8至576x576矩阵规模的高端光交换解决方案，满足智算中心及云计算数据中心的多样化需求。

      
光模块产业加速升级
800G/1.6T/3.2T测试方案引领潮流
     AI技术的快速发展不仅推动了GPU算力的提升，也加速了光模块产业的升级。当前，光模块正向800G和1.6T高速率迈进，同时，LRO、LPO以及CPO等新技术相继涌现，针对这些前沿技术，本次光博会，我们带来了业内领先的高带宽光模块测试解决方案，包括误码仪、流量仪等设备，专为800G及未来1.6T应用场景设计，助力行业应对更高带宽需求。

      
硅光集成技术新突破
先进封测方案应对行业痛点
     硅光集成是当前行业热点之一，但硅光芯片的生产和封装仍是关键难点，尤其是高精度耦合、高效率封装和成本控制等已成为行业痛点。为了解决这一问题，我们引入了先进的光子引线键合（PWB）封装工艺，并在CIOE光博会上展示了成熟的“光电子集成芯片设计封装解决方案”，借鉴半导体行业的wire Bonding电气连接技术，实现了光域的“wire Bonding”方案，成功应对了硅光芯片在高精度耦合、高效率及低成本封装中的挑战，可以实现大规模批量生产。

      
     至此，凌云光CIOE 2024之行圆满落幕。参展二十余年来，凌云光与CIOE中国光博会共同见证了中国光电产业兴起。作为光通信行业领先的高端产品解决方案提供商，凌云光始终秉持以客户为中心的初心和理念，不断积累，持续升级迭代产品解决方案，力争成为受国内外广泛尊重和信任的高端光技术解决方案领导者。让我们相约2025年，再聚！