印度和新加坡签署协议，加强两国电子设计和制造生态系统建设

7/30/2024，光纤在线讯，据ETtelecom 7月29日报道，印度电子和半导体协会 ( IESA ) 和新加坡半导体行业协会(SSIA) 周一签署了一份谅解备忘录 (MoU)，旨在加强两国的电子系统设计和制造 (ESDM) 生态系统建设。

    总部位于班加罗尔的印度电子和半导体协会 ( IESA )在一份声明中表示，IESA 将通过举办地区和国家活动以及提高其成员和附属机构对 SSIA 的认识来积极促进充满活力的生态系统。此外，两个组织将合作开展一项涵盖新加坡和印度的综合联合格局研究，在此过程中为中小企业 (SME) 确定潜在的商机。

    IESA 主席 V Veerappan 表示：“SSIA 长期以来一直被认为是新加坡半导体行业的统一声音，而 IESA 的核心价值观则强调通过合作培育 ESDM 生态系统。此次合作旨在利用两国丰富的机遇，增强电子制造业的韧性和竞争力。”

    SSIA 执行董事 Ang Wee Seng 表示：“我们相信，通过与两国的行业和学术界密切合作，我们可以加强我们在半导体领域的全球影响力，包括支持印度的机会。”

来源：邮电设计技术
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