投资闭门论坛：终结NVIDIA的统治地位？需从光子集成技术着手

7/17/2024，光纤在线讯，在AI算力指数提升的需求面前，从CPU到GPU再到TPU，整个网络架构、光互联的需求持续发生着新的变革并释放出强大的潜力，但光芯片和光模块似乎始终只是一个配角。从技术的角度来看，光子芯片似乎更符合AI算力爆炸式演进背后的技术逻辑。基于此判断，中国的光电芯片产业有机会在AI的历史舞台上从幕后走向C位吗？

近日，在苏州举行的CFCF 光连接大会上，有一场“投资闭门论坛”给了参会者一条新的思路。本次投资论坛采用小范围付费讨论交流模式，主讲人分别为资深技术专家周炆杰博士、产业顾问Leo Ye和光纤在线创办人刘铮博士。吸引了光通信产业多层次人员的关注，光通产业界尤其是光电芯片制造企业、投资界多家企业都纷纷派出高管参会，对于当下AI需求的光通信技术革命、光芯片制造商的出路提出了多样的问题，并展开讨论。

      
周博士曾经任职多家头部光器件、光模块和光芯片公司，包括JDSU、Oclaro、新飞通、POET等，对各项前沿技术均有着深入的研究，成功判断多个市场技术趋势。

周博士开篇就指出，投资和技术遵循着相同的底层思维，那就是逻辑。接下来，从电子技术和光子技术两种路线的演进逻辑出发，指出了刚从美国MIT萌芽的光子CPU必将取代英伟达的电子GPU，就如同通信领域中光纤替代铜缆一样。基于此，周博士进一步指出，当前在人工智能算力架构中处于配角的光模块（光模块采购金额仅占2%）将面临着越来越大的性价比压力，并得出“不论选择CPO还是LPO，都不可能 IPO”的惊人之语。最后，周博士指出了中国光电芯片产业的发展方向，即，以光子计算为契机，在硅基Interposer（SSIP）平台上实现光电芯片的统一集成。

Leo Ye是知名自媒体《LEO光通信观察》的作者，曾供职于行业头部企业二十多年，拥有丰富的产业经验。
Leo老师深入分析了目前800G和1.6T高速光模块的市场动态。他强调，当前芯片供应的紧张状况只能巩固行业领导者的市场优势。此外，Leo老师对未来两年的芯片和光模块的出货量进行了前瞻性预测，展望了技术进步和市场需求如何塑造行业的未来格局。

对最近大家比较关注的技术路线，如GPU/TPU和LPO、LRO、CPO、硅光等，两位演讲嘉宾的观点一致，他们都认为现有的GPU的“大力出奇迹”的模式已经接近天花板，并不可能长期持续下去，所以新的光子CPU等技术必将是未来的宠儿。 

对于下一代的光电调制技术以及异质集成技术，两位嘉宾认为薄膜铌酸锂调制技术具备更大的潜力，尽管InP、SiP、TFLN均具备一定的使用场景，而硅光技术的限制无论是在可插拔光模块还是在硅光集成都没有想象中那么大的市场机会。周博士认为在硅基Interposer（SSIP）平台上实现光电芯片的统一集成。而Leo老师则认为，尽管硅基衬底是集成技术的必然选择，硅光集成不太可能只有Interposor一种手段，必然有其他的技术手段通过赛马拼出个输赢。 

光纤在线创办人刘铮博士最后总结到：人工智能（AI）的算力需求正在为光通信产业带来前所未有的市场机遇，激发了技术创新的蓬勃发展。这种技术革新的浪潮不仅为新兴企业打开了机遇之门，也为整个行业注入了新的活力。从电信市场到数据中心，再到当前的AI算力应用，光通信技术在每一个发展阶段都孕育着新的市场领导者和产业链条的重塑。每一次技术革新都标志着行业的新纪元，预示着新的霸主和产业链的崛起。当前光子集成还处于发展的早期，各种技术方案都有发展机会，即便是可插拔模块依然有很多机会。过去几十年光通信产业发展的核心逻辑是具备低成本优势的技术路线总是最后胜出者。光进铜退这么多年也带动铜线技术的更大进步。对于投资人来说，一方面应该认定光连接是大势所趋，另一方面也要在具体技术方案与Knowhow中找机会。

本次闭门会议受到了光通信产业多层次人员的关注，产业界尤其是光电芯片制造企业、投资界多家企业都纷纷派出高管参会，对未来的产品和技术进行了深刻探讨，并提出了多项从技术迭代角度、从市场需求角度的挑战性问题。

关于投资论坛：
谁能终结英伟达？-兼谈中国光电芯片的出路
CFCF2024光连接大会投资闭门晚餐会诚邀参加