6/06/2024,光纤在线讯,在AI时代,随着计算能力的提升和数据流量的增加,散热成为了一个非常重要的问题。TEC作为一种高效、可控的散热技术,在AI时代对高性能光通信解决方案中具有重要的应用潜力,特别是在需要精确温度控制和高可靠性的场合。
CFCF2024光连接大会即将于2024年6月23-25日在苏州举行,铋盛半导体作为本次大会的合作伙伴,总经理石超鹏先生将出席“AI时代的光互联”论坛中发表《MicroTEC在高速光模块和LiDar中的应用》技术演讲。铋盛半导体同时在A区A04展位有现场演示,欢迎您参观交流指导。
演讲主题概要:MicroTEC在未来信息传输和人工智能领域将发挥无可替代的作用。铋盛拥有专门用于MicroTEC生产的定制化设备和工艺, 能够极大的满足客户对产品性能,交付能力,成本持续可控的期望。
|||--- 嘉宾介绍:
石超鹏目前是铋盛半导体的联合创始人兼总经理,于1999年本科毕业于江苏大学,哈工大EMBA在读。拥有近20年TEC从业经验。曾任美国Laird中国地区TEC产品研发经理5年,后又在美国Marlow工作10年,任销售总监,负责中国区的应用,市场和销售,此后一直是德国TEC-Microsystems公司在大中华地区的合作伙伴,以及RMT创始人Dr.Gromov在中国的合作伙伴。
|||--- 会议信息
CFCF2024光连接大会
会议主题:光连万物 多彩未来
主办单位:光纤在线,和弦产业研究中心,江苏省通信学会
会议时间:2024年6月23-25日
会议地点:苏州·知音温德姆至尊酒店
具体地址:江苏省苏州市吴江区芦莘大道888号
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外地参会者,请注意!乘飞机(火车)至虹桥国际机场/虹桥火车站。
距离开会酒店约60km,打车约1小时车程。
|||--- 会议介绍:
CFCF光连接大会立足于光网络基础建设,以光器件、光模块、光电芯片企业为基础,联动光通信产业链上下游企业互动交流,畅聊当下的技术进展和市场方向,展望下一代光通信技术的痛点和演进方向,同时拓展至更多应用领域的光电互联解决方案。
通过主题论坛、展览、颁奖典礼、深入讨论、专业培训和社交活动等多元化形式,为业界同仁搭建一个交流与展示的卓越平台。
参加本次活动的观众需要提前注册报名,期待与您相聚苏州,共赴CFCF2024光连接大会!