富士康计划在印度投资6亿美元建厂，生产iPhone零部件和芯片设备

8/03/2023，光纤在线讯，富士康周三宣布，将在印度卡纳塔克邦投资 6 亿美元，分别建立 iPhone 外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。

     据卡纳塔克邦政府的声明，富士康将投资 3.5 亿美元建立 iPhone 零部件工厂，创造 1.2 万个就业岗位；另外，富士康还将与应用材料公司（Applied Materials）合作，投资 2.5 亿美元建立芯片制造设备项目，创造约 1000 个就业岗位。这两个项目都是通过所谓的意向书签署的，意味着最终的细节可能会有变化。

     富士康是全球最大的代工厂商，也是 iPhone 的主要组装商，占其总产量的 70% 左右。富士康的投资决定是在其董事长刘扬伟与卡纳塔克邦 IT 部长普里扬克・哈尔格和工业部长 MB・帕蒂尔的会面后达成的，“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”刘扬伟在声明中说。
     
     印度总理莫迪也正在吸引投资者进行半导体制造，这是他目前的重要商业议程之一。在卡纳塔克邦，富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目，并计划申请印度政府为促进芯片制造而推出的 100 亿美元计划下的激励措施，并与古吉拉特邦进行谈判，以在这个西部邦建立芯片工厂。

     印度泰米尔纳德邦也宣布，富士康将投资 1.94 亿美元建立一个新的电子元件制造设施，创造 6000 个就业岗位。

（来源：IT之家）