导读:这一业界第一的OIF 光电合封 3.2T 模块-01.0 实现草案IA面向3.2Tbps CPO模块,定义了用于以太网交换机的3.2T CPO模块,基于100G电通道,提供50G通道后向兼容。
4/06/2023,光纤在线讯,美国加州Fremont消息,在迎来25周年之际,OIF光互联论坛持续推动光网络工业的互联互通,站在行业前沿促进供应链不同厂家的合作,推动光电合封生态系统的创新应用。这一业界第一的OIF 光电合封 3.2T 模块-01.0 实现草案IA面向3.2Tbps CPO模块,定义了用于以太网交换机的3.2T CPO模块,基于100G电通道,提供50G通道后向兼容。该模块定义可以用于光模块,也可以用于无源的电缆组件,提供了140G/mm的带宽边缘密度,可以支持实现51.2Tbps汇聚带宽交换机的光和/或电接口实现。
OIF PLL工作组 CPO副主席和委员会成员,Ranovus的Jeff Hutchins表示,“OIF成员致力于推动CPOl领域的创新和发展。这一IA是OIF三个相关项目的一部分,其他的还包括框架性项目和外部激光器小型可插拔ELSFP项目。OIF在发展相干和激光模块IA方面拥有成功的一串记录,满足了CPO框架IA规定的可互通的集成光学市场标准化需求。”
新的IA包括了3.2Tbps CPO模块的可互通的规定,包括:
8x400Gb/s 光接口选项 面向FR4和DR4连接
32 x CEI-112G-XSR 主接口 (或 32 x CEI-56G-XSR 后向兼容模式)
光机械模块规定
电气规范
控制和管理接口,支持现有OIF CMIS规定
Astera Labs的OIF 3.2T CPO模块IA技术编辑,Richard Ward表示,“CPO领域已经取得了可观的进展,这一新的IA以及合作的生态系统,满足了云计算商构建下一代AI网络的需求,是CPO技术发展的关键一步。”
在刚刚举行的OFC2023上,OIF利用一系列互通展示介绍了自己在CPO标准方面的进展。这些展示包括关键的实现CPO架构的多厂商元素,包括ELSFP现场展示,CPO 3.2T电缆展示,可工作的线性光模块以及多种光连接方案以及新增的OIF成员公司。
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