汉高为数据中心提供创新热控制解决方案

1/06/2023，光纤在线讯，据Synergy Research Group预测，全球超大型数据中心数量将在三年内突破1000，并在此后继续快速增长。数据中心产业规模不断扩大，同时在向节能低碳的方向发展，这不仅需要从应用液冷，绿色储能等更多维度进行节能减碳，以降低PUE值，下一代超大规模数据中心还亟需更加高效的热管理解决方案。全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。

突破性产品，解决数据中心散热挑战

随着数据传输速率要求不断上升，大部分通信服务提供商计划部署400G乃至800G光模块，但是高功率可插拔光模块面临严峻散热挑战，其在使用中需要经受多次反复抽查，传统的导热界面材料通常会磨损，增加界面热阻，原有的热界面材料，如常规的相变薄膜也会在插拔中被挂掉，影响使用性能甚至带来起火风险。为此汉高研发了超耐插拔界面涂层材料Micro TIM，具有优异的耐久性，可承受500次左右的反复插拔，是当前业界标准的十倍。汉高Bergquist microTIM mTIM1028专为大型数据中心提升散热性能设计，在插拔实验中数据表现优秀，是新一代突破性创新技术。它的超耐磨特性可以确保散热器表面长久的完整性，帮助交换机设备以优异性能服务于数据中心。



另外，汉高新款高导热相变化材料，为数据中心交换机服务器设备的CPU、GPU芯片应用打造，能够全面解决热硅脂泵出的应用痛点。在导热界面材料中，导热硅脂容易随着时间推移而泵出，导致散热性能大打折扣，而相变材料在室温下保持固态，在特定温度下才会软化，具有更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数高达8.5W，且低压下（2-20Psi）呈现的更低的热阻值（低于市场大部分的相变材料），在使用时无需预热，可简化返工操作。该产品在汉高全球供应链生产，可方便满足本土需求。



实现搞笑散热，助力低碳发展

数据中心除了风冷或者液冷外，热界面材料(TIM)可以辅助散热，降低整个热管理环节热阻。作为热管理材料专家，汉高推出的microTIM(又名mTIM)解决方案能显著降低器件产生的热量，从而降低每个处理周期所需的电量，使系统能够更搞笑地运行，并延长了其组件的使用寿命。



液体冷却是数据中心的一种高效低碳的冷却方式，这种散热方案一般会在热源和液冷散热器之间使用热界面材料（TIM）进一步强化散热效果。汉高也对mTIM在管道式和浸入式液冷设计方面性能的开展研究发现，它可以为液冷结构提供相当大的冷却加速度，展现出增强液体冷却的潜力。




随着数据中心服务器机架温度越来越高，目前的液冷解决方案面对高性能计算领域的“功耗墙”都难免遇到瓶颈，汉高mTIM技术将助力数据中心实现可持续操作，为数据中心提供高性能液冷解决方案。

全面产品组合，客制化创新服务

汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业，可以提供全面的解决方案，旗下拥有多元化的知名品牌，包括：
应用于粘合剂领域的乐泰Loctite
应用于导热材料的贝勒斯Bergquist
应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik

汉高创新研发网络遍布全球，可以在各地区为客户提供技术支持。

汉高亚太区通讯数据中心及电源工业自动化销售总监林翊表示，“汉高在全球79个国家均组建了由技术专家，区域制造中心和应用技术资源构成的本地团队，这确保了汉高的灵活性和响应能力。汉高遍及全球的研发应用和服务网络可以快速响应客户的需求，实现全球市场的协作发展。”



“此外，汉高不仅为客户提供可靠的产品以及值得信赖的服务，还凭借技术专长为客户提供客制化创新解决方案，我们希望像医生问诊那样，一方面找出客户当前“症结”所在，然后对症下药，另一面，我们会给出前瞻性的建议，助力客户制胜未来”，林翊补充道，“我们看到，下一代超大规模数据中心具有的更低能耗和更高导热的需求，因此我们不断研发能实现超低热阻的相变材料，帮助数据中心客户解决更高功率散热挑战。”

汉高持续提供先进连接材料，保护材料和热管理材料产品，保障数据中心的长期可靠性和稳定性能。林翊总结道：“我们的目标是实现更高的性能效率，帮助降低总体运营成本，并提高数据中心核心设备和系统运行的可靠性。我们开发的产品达到了这些目标并且屡获殊荣，同时，我们仍在持续推进热管理和高价值粘合剂创新项目，助力全球数据中心发展，打好数字社会的坚实底座。”