1/06/2023,光纤在线讯,据环球网报道,戴尔在2022年年底就告知供应商,公司目标是要“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量,包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片”。
到2024年,戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。据悉,除了芯片以外,戴尔还要求其他零组件供应商——例如电子模块和PCB,以及产品组装业者准备在越南等地的生产。
与此同时,根据《工商时报》援引供应链最新的爆料指出,全球PC品牌大厂戴尔(DELL)已通知供应链与代工厂,计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。
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“这一目标非常激进,不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片,还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。”知情人士表示,如果供应商没有措施来应对戴尔的要求,最终可能会失去订单。另一个美国电脑品牌惠普也开始对其供应商进行调查,以评估将生产和装配线迁出中国的可行性。
不过,当被问及这项计划时,戴尔回避了关键问题,只是表示,“我们不断探索对客户和业务有意义的全球供应链多样化”。戴尔同时强调,“中国是一个重要的市场,我们有团队成员和客户为其服务”。
通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示:“中国制造的芯片总体来说成本更低,现在个人电脑这样的产品利润空间并不大,竞争非常激烈。如果一家企业生产成本上升,影响是非常负面的。”项立刚说,戴尔现在的生产很大程度上依靠中国供应链,如果要去找替代方,短时间内很难解决。“在这个过程中,企业本身就会伤筋动骨,如果搞成供应不足,那对它的发展就非常不利,造成竞争力下降。最后就只能回到美国销售,把其他竞争对手赶走。”
(来源:环球网)