陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告

12/19/2022，光纤在线讯，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“源杰科技”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2022〕2638号文同意注册。

　　本次发行的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”或“保荐机构（主承销商）”）。发行人的股票简称为“源杰科技”，扩位简称为“源杰科技”，股票代码为“688498”。发行人与保荐机构（主承销商）根据初步询价结果，综合发行人所处行业、市场情况、可比公司估值水平、募集资金需求等因素，协商确定本次发行价格为100.66元/股，发行数量为1,500万股，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。

       据悉，源杰科技将成为秦创原总窗口西咸新区第一家科创板上市公司。此次IPO，源杰科技拟在国泰君安证券担任保荐机构下，在上交所科创板发行1500万股，募集资金9.8亿元。其中，5.7亿元用于“10G、25G光芯片产线建设项目”、1.2亿元用于“50G光芯片产业化建设项目”、1.4亿元用于“研发中心建设项目”、1.5亿元用于“补充流动资金”。



　　本次发行初始战略配售预计发行数量为225万股，约占本次发行总数量的15.00%，战略投资者承诺的认购资金及新股配售经纪佣金已足额汇至保荐机构（主承销商）指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为176.3879万股，占本次发行总数量的11.76%，本次初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额48.6121万股回拨至网下发行。

  据了解，源杰科技成立于2013年，是一家半导体晶圆生长与加工工艺、芯片工艺、测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高新技术企业，是国内光通信行业光芯片制造领军企业。源杰科技产品涵盖从2.5G到50G各速率激光器芯片，拥有完整独立自主知识产权，广泛应用于光纤到户、数据中心、4G/5G移动通信网等领域，客户包括国内外知名光模块公司，产品用于大型通信设备商，终端客户为中国移动、中国联通、中国电信等通信运营商。

　　经多年稳健发展，源杰科技产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列，中高端激光器芯片出货量超过了千万只。由于订单的迅速增加，产能瓶颈越发凸显。目前，源杰科技共有员工500余人，其中研发团队60余人，先后拿到27项专利（发明专利13项、实用新型专利14项）。

  为满足市场需求，公司于2020年在沣西新城西部云谷一期新增设立沣西运营中心，同年年底，位于沣西新城开元路以北、丰信路以西的源杰半导体生产基地开工建设。2021年全年，源杰科技实现销售额2.3亿元。源杰半导体生产基地总建筑面积5万平方米，集半导体激光器芯片的研发、生产、销售于一体，预计今年下半年陆续建成投产，该基地可弥补我国高速率光芯片缺失的现状。