OIF发布面向112Gbps的CEI5.0实施规范

6/09/2022，光纤在线讯，美国加州Fremont消息，光互联论坛OIF日前发布新的面向CEI（通用电气输入输出）5.0的IA(实施协定)。CEI5.0规定了下一代的112Gbps的电接口。这一IA明确了发射端，接收端和通道需求，以及面向多芯片到模块，芯片到芯片，高速背板应用的超短距离XSR，中等距离MR和长距离LR接口要求。

来自诺基亚公司的OIF技术委员会主席Klaus-Holger Otto表示，这是新一代的112G接口规范，是OIF在光电接口领域卓越工作的延续，是多个工业标准和平台的基石。 

OIF物理和链路层工作组主席，来自Kandou Bus的David Stauffer也表示，112Gbps接口将会支持背板，芯片到芯片以及裸芯片到芯片封装在一起，支持CPO 等多种应用。关于CPO的裸芯片的接口定义是这一版IA的独特所在。