全球半导体供应短缺依旧 3月芯片交付时间略有延长

4/06/2022，光纤在线讯，由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。根据调研机构Susquehanna Financial Group的研究显示，交货时间，即芯片订购与交付之间的时间间隔在上个月增加了两天，达到26.6天。

虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。 

根据Susquehanna分析师Chris Rolland撰写的报告，大多数芯片类型(包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片)的交付周期都有所延长。他说，发生在乌克兰的战争，中国部分地区的疫情，以及日本地震“会在第一季度产生短期影响，也可能在全年对严重受限的供应链产生持续影响。”