普莱信智能入选『WISE 2021新经济之王』年度硬核企业

12/15/2021，光纤在线讯，12月13日，36氪正式发布“WISE 2021新经济之王”——“年度硬核企业、新势力企业”榜单。作为国产半导体封装设备的代表性企业，普莱信智能凭借在产品创新力、经营健康度、渠道&行业地位、成长潜力&资本表现等综合维度的突出表现，成功入选“年度硬核企业”。

2021年10月，36氪启动了「WISE 2021新经济之王」系列“年度硬核企业”、“新势力企业”调研，结合专业投资机构意见、36氪资深行业分析师等综合推荐及意见反馈，经多轮遴选后，正式推出涵盖365家新经济企业在内，『WISE 2021新经济之王』年度硬核企业、新势力企业。

2021年，在全球缺芯、国产替代、元宇宙、碳中和等话题备受关注，以人工智能、先进制造、光电芯片、新材料等为代表的前沿科技领域更是备受关注。虽然中国已是全球最大的半导体芯片制造和消费国，然而大而不强，半导体芯片在设备和材料等领域面临诸多的“卡脖子”技术。在半导体设备领域，普莱信智能成立四年以来，已经在多个领域打破国外技术垄断，普莱信的亚微米级固晶机、MiniLED巨量转移等前沿科技领域，做到了国际同步，国内唯一，为半导体封装设备国产替代贡献力量。



据悉，普莱信智能成立于2017年，是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术，为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件及第三代半导体封装、先进封装等提供高端设备和智能化解决方案。

在光通信封装领域，普莱信已经量产的高精密固晶机DA402，贴装精度达到±3μm@3σ；普莱信的高精度无源耦合机，解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。在半导体封装领域，普莱信的8寸和12寸IC直线式超高速固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，已获得华天、甬矽、华润微等封测巨头的认可。在MiniLED巨量转移领域，普莱信的超高速倒装固晶设备XBonder，采用倒装COB刺晶工艺，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。