华灿光电：已攻克工艺难点 关键工艺单项试验已获进展

12/01/2021，光纤在线讯，有投资者在投资者互动平台提问，请问董秘华灿光电Mini LED产品出货量如何？是否需要增加生产线？此外，华灿光电Mini /Micro LED芯片，在增强现实方面有哪些突出项目？有哪些产品已经推出市场？技术与推广是否已经达到成熟阶段，是否已经是行业最前列先进产品？

12月1日，华灿光电(300323.SZ)在投资者互动平台表示，半年报显示，2021年上半年公司Mini LED产品出货量持续增长。目前Mini LED 扩产进展顺利，截至上半年已完成50%扩产计划。

2021 年被称为 Mini LED 的商用元年，据 Arizton 预测，2021-2024 全球 Mini LED 市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23.2 亿美元，其间每年同比增速皆高达140%以上。而华灿光电是行业内最早开展Mini/Micro 技术研发的芯片企业之一，2019 年 Mini LED 芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售。

针对华灿光电Mini /Micro LED芯片，在增强现实方面有哪些突出项目等问题，华灿光电表示，华灿光电于2020年进入GaN基电力电子器件领域，产品主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备，云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。目前团队已攻克相关技术及工艺难点，在多项关键工艺的单项试验已获得突破性进展。

资料显示，华灿光电是全球领先的 LED 芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为 LED 芯片、LED 外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、生产和销售。

从华灿光电半年报中获悉，华灿光电Mini LED 产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，Mini LED RGB芯片率先解决 Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；Mini LED 背光芯片具有高光效，高可靠性和高度一致性等优势，华灿光电为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业，并且在业内首创高压 Mini背光芯片，是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。

截至今年上半年，华灿光电Mini LED RGB 芯片产品已应用于主流 Mini LED终端厂商的多个重点项目中。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，公开披露的包括台湾群创、京东方等知名企业。