见合八方推出完全自主可控的SOA芯片和SOA蝶形器件

11/24/2021，光纤在线讯，天津见合八方自主研发的“1310nm/1550nm SOA芯片”近日成功通过客户的使用认证，这标志着见合八方1310nm/1550nm SOA芯片取得了突破性的进展，可面向市场进行批量定制。

众所周知，当前的SOA芯片由于技术壁垒和客户壁垒高，全球半导体市场集中度高，长期被日本及欧美国家垄断，同时，又加上“新冠疫情”以及中美贸易战等多项因素，芯片国产化供应需求愈加迫切。此次，见合八方生产的SOA芯片可以说是打破了国外垄断，填补国内空白。该SOA芯片从研发到生产制造都在国内完成，完全实现自主可控，交期短，质量高；产品已经过国家第三方机构的专业可靠性测试。



半导体光放大器Semiconductor Optical Amplifier是光放大器的一种，是将光信号进行放大的一种设备，可用于提高数据传输功率和扩展传输距离。半导体光放大器以半导体材料为增益介质，能够对光信号进行功率放大并且不明显降低其他光学指标，与EDFA相比，SOA具备支持高速、高带宽、低功耗、高增益、小型化、易于集成等优点。与OFA相比，尽管商用器件多数指标弱于OFA。但SOA仍有OFA无法替代的特性，如其可支持O-band（1260~1360）, E-band（1360~1460）, L-band（1460~1530）的放大，且成本低，体积小易集成等特点，

在新基建时代，SOA芯片及器件将会在光纤通信、光纤传感、激光雷达、硅光子集成等领域获得规模应用。 

天津见合八方光电科技有限公司成立于2019年，位于天津滨海新区中新生态城启发大厦，由清华大学天津电子院和北京见合八方科技发展有限公司合作成立，公司依托清华大学天津电子信息研究院高端芯片创新中心，结合清华大学光电集成微系统研究所的先进光芯片设计、集成封装技术，主要致力于光芯片的设计和研发以及小型化模块化的光电集成微系统的研发工作。

公司目前建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，包括先进的自动耦合平台设备、芯片打线设备、平行缝焊机及配套的检漏仪等硬件设施等，具有光有源芯片和光无源芯片的混合集成微封装能力，包括在片测试、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打线键合、共晶、平行封焊等。目前公司正在进行小型SOA、保偏SOA器件、微型OTDR、特种光模块的微封装的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工。