5/21/2021,光纤在线讯,由光纤在线主办的第六届光连接大会(CFCF2021)以“光连万物,多彩未来”为主题,将于6月23-25日在苏州金鸡湖会议中心隆重举办,博众精工将携最新研发的全自动高精度固晶机DB3000精彩亮相本次盛会,DB3000作为一款高精度固晶机,可实现共晶贴片、蘸胶贴片、Filp Chip,贴合精度正负3微米,该设备可广泛应用于光电子、微波、MEMS等领域。在此,博众精工欢迎广大客户、同仁莅临现场展位交流、沟通!
展位号:一楼D1#
展览时间:2021年6月24~25日
地点:苏州工业园区苏州大道东588号(苏州国际博览中心)A馆会议中心
据了解,DB3000通过采用多吸嘴、多中转工位、多种上料方式,协同功能齐全、界面友好的操作软件,可为客户带来灵活自如的使用体验。加之多工作台、快速精准的工艺模块、自动更换吸嘴等功能,可使DB3000在实现高柔性的同时,且具备高产能。DB3000作为一款高性价比的固晶设备,旨在帮助客户保证可靠性的同时,进一步提升效率,为客户带来最高的投资回报。
本届大会共设定有5场论坛(1场主论坛+4场分论坛)、10场光通信工艺培训、百家参展商、80款新品、颁奖晚宴等,是集会议、展览、学术、培训、颁奖、新品六位一体全面呈现的高规格行业盛会。截止目前,大会共吸引了近70家参展商参展,囊括了光通信原材料、光电芯片、光模块、光连接器、光器件、光设备及测试生产厂商等产品,真正实现光通讯产品全产业链覆盖,汇聚光通信产业最新解决方案。同时大会还在重点寻找400G全产业链产品进行集中展示,如果您是400G解决方案配套产品,欢迎联系我们!大会预计规模将达1500人,诚邀您参加!
关于博众精工科技股份有限公司
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2021年光连接大会展商一览表:
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