拜登启动价值2.3万亿美元的涉及半导体和高速宽带网络的基础设施计划

光纤在线编辑部  2021-04-07 15:49:22  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:据Rcrwireless消息,美国总统拜登推出了价值2.3万亿美元的基础设施和就业计划,旨在重塑美国经济。

4/07/2021,光纤在线讯,据Rcrwireless消息,美国总统拜登推出了价值2.3万亿美元的基础设施和就业计划,旨在重塑美国经济。其中包括500亿美元用于半导体制造和研究,1000亿美元用于建设遍布全国的高速宽带网络,1740亿美元用于电动汽车。在宽带网络建设方面,拜登希望降低连接成本,并使所有美国人都能实现连接。扩大和改善宽带覆盖范围,特别是在农村地区,这一计划得到了美国两党的支持。

无线互联网服务供应商政府事务副总裁梅森认为,为了实现宽带计划,需要为小型创新者分配更多的频谱,设立技术中立的补贴项目,为小型宽带提供商提供非歧视性的有形基础设施,并提供更多支持以提升数字技术的接受度和包容性。
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信

热门搜索

热门新闻

最新简历

  • 陈** 广东 副总经理/副总裁生产经理/主管营运经理/主管
  • 刘** 恩施 技术支持工程师生产线领班/线长技术/工艺设计工程师
  • 张** 嘉兴 研发/开发工程师技术支持工程师
  • 梁** 东莞 品质/测试工程师
  • 朱** 宜春 技术支持工程师培训专员采购经理/主管

展会速递

微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。