消息称称苹果全部吃下华为海思砍单量 台积电获更多5nm芯片A14订单

4/13/2020，光纤在线讯，据上游产业链给出的消息称，台积电遭华为海思砍5nm投片量，相关产能缺口由苹果全部吃下。

消息中指出，苹果同时还要求台积电第四季度追加近1万片产能，加上辉达、超微等大客户同步扩增7nm投片量，台积电5nm不仅如期且产能全开，7nm也持续满载至年底。

台积电将在本周四召开法说会。台积电此前曾预告，5nm制程已准备量产，预计第二季度放量，同时看好5nm和7nm两大主力制程。

其实在这之前，产业链就曾透露，苹果2020年要发布的iPhone 12系列预计会包含4款机型，其都将使用A14处理器，不过虽然它们都支持5G网络，但基带并没有集成在处理器内（高通骁龙X55），这也大大降低了芯片封装难度。

为了保证自己的使用需要，据产业链消息人士透露情况看，苹果已经包下了台积电5nm工艺2/3的产能，其会在今年6月份开始量产，而台积电早已完成了5nm工艺的试产，目前良率已经爬升到50%（这个表现比7nm工艺发展初期要好），量产初期月产能5万片，随后将逐步增加到7~8万片。

按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

台积电前不久大幅上调了今年的资本开支，从原定110亿美元增加到了140-150亿美元，增幅高达40%，其中25亿美元用于5nm工艺扩产，15nm工艺用于7nm工艺扩产。

根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产，明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月，Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。

另外，相关人士还表示，苹果释出初步的iOS移动设备应用处理器(AP)预估需求显示，A14处理器总产量将比A13高出约50%到60%，甚至更高，这是因为iPhone 12至少有4款机型要使用（苹果备货足够多）。

文章来源：硅谷分析师