导读:光互联论坛OIF成员企业将在9月23日到25日的都柏林ECOC2019上举办多厂商400ZR,CEI-112G和IC-TROSA的互通测试。12家OIF成员,包括ADVA,安费诺,Cadence设计系统,Credo,Finisar,Inphi,是德,Marvell,Molex,MultiLane,TE Connectivity和山崎电子将参加在OIF展位441举办的这次测试。
9/10/2019,光纤在线美国Fremont消息,光互联论坛OIF成员企业将在9月23日到25日的都柏林ECOC2019上举办多厂商400ZR,CEI-112G和IC-TROSA的互通测试。12家OIF成员,包括ADVA,安费诺,Cadence设计系统,Credo,Finisar,Inphi,是德,Marvell,Molex,MultiLane,TE Connectivity和山崎电子将参加在OIF展位441举办的这次测试。
OIF物理层和链路层互通工作组主席Steve Sekel表示,能够让更多的人理解并亲眼看到400ZR,CEI-112G和IC-TROSA这些重要技术可以实现互通应用对于构建行业信心,加快行业部署是非常重要的。这次测试也是OIF在业内领导力的又一体现。
OIF的400ZR项目对于80公里的400GbE传输不仅意味着成本的优势,也降低了复杂度,并促进了相关器件和互补的应用的发展。IC-TROSA在单个封装内实现了相干所需的所有光学功能。这次展示不仅包括了IC-TROSA的重要特性,也包括了实时的EVM测量。此外一个硬件版本的400ZR演示也将在展台进行。在CEI-112G上,多家硅芯片供应商将进行互通演示,包括DAC线缆等在内。
除了互通演示,OIF专家Karl Gass还将在9月24日周二下午就400ZR系统的进展进行专题演讲。
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