立讯技术于OFC 2025展示1.6T光模块及光铜互联全链路解决方案

4/14/2025，光纤在线讯，作为全球光通信领域最具影响力的学术盛会，OFC 2025以"创新50年"为主题，深度聚焦人工智能驱动网络、1.6T技术突破、量子通信及下一代光学创新等前沿领域。在这场科技盛宴中，立讯技术以"光铜协同"战略为核心，通过三大维度为全球数据中心产业升级注入强劲动能。
 
全链路解决方案：正如一位颇具远见的行业先驱所言，OFC架构迎来全新诠释：O-ptical，F-iber，C-opper——光铜全链协同，正成为驱动下一代数据中心高速互连的核心引擎！立讯技术在展会现场呈现从数据中心到终端设备的全场景高速互连方案，涵盖1.6T/800G光模块、铜缆传输系统，实现性能与成本的完美平衡；
生态协同创新：联合Marvell（芯片设计）、Semtech（信号处理）、Broadcom（网络架构）、Alphawave（光电集成）等国际头部企业，构建"芯片-模块-系统"垂直整合创新链；
产业赋能实践：通过联合技术验证与场景化测试，为超大规模数据中心、AI集群及边缘计算等新兴场景提供定制化解决方案，推动全球算力基础设施向Tbps级时代跃迁。

1.6T OSFP DR8 Optical Transceiver
开启AI超高速互连新纪元
 
作为全球率先达成 1.6T 光模块方案落地的企业，立讯技术在活动现场进行的 OSFP DR8 模块演示备受瞩目。

● 搭载 Marvell 低功耗 DSP 芯片，功耗显著低于行业基准水平，单通道速率成功突破 200Gbps；
● 采用创新性的硅光混合集成架构，将发射端插损控制在极低范围，相较于传统方案，光功率效率大幅提升；
● 凭借自主开发的热仿真系统，实现了精准的散热设计，即便在 70℃高温环境下，模块仍能稳定运行。

现场实测数据表明，该模块在传输性能测试中展现出卓越的误码率表现，完全能够满足超大规模智算中心 3D 组网的需求。

800G OSFP Optical Transceiver
北美AI巨头首选方案
 
在800G产品展示区，搭载于Juniper TH5交换机的2xVR4/DR4双模组方案吸引了众多目光。该系列产品凭借以下三大核心优势，赢得了客户的广泛认可。

● 量产能力：自2024年起，该系列产品正式进入量产阶段。截至目前，已成功向北美多家AI数据中心客户量产出货，并顺利通过大规模AI智算中心光互连的现网运行验证，充分证明了其稳定性和可靠性。
● 性能标杆：方案采用硅光芯片，依托立讯多年积累的硅光封装工艺技术，批量生产的产品误码率表现出色且稳定，相较于行业标准实现了多个数量级的提升，树立了行业性能新标杆。
● 灵活适配：VR4版本支持50米多模光纤传输，DR4方案则可实现500米单模覆盖，能够灵活适配叶脊架构与直连拓扑等多种网络场景，为客户提供多样化的解决方案。

现场工程师表示，某头部客户800G方案选型横评中，立讯技术提供的硅光800G OSFP 2x DR4产品，在误码性能方面表现卓越，在所有测试产品中名列前茅。较传统EML方案领先1-2个数量级。

400G Q112 Optical Transceiver
本土AI生态加速器
 
针对中国特有的高机柜密度环境与长/短距离传输的差异化需求，立讯技术重磅推出400G Q112系列解决方案，以创新技术赋能数据中心与通信网络的高效升级。

● 基础性能版：VR4/DR4双技术路线并行
400G Q112 VR4采用业内领先的Broadcom VCSEL解决方案，为客户提供高性能低成本多模解决方案。400G Q112 DR4（硅光方案）基于立讯成熟的硅光开发经验和生产工艺，具有优异的误码性能。
● 轻有源低功耗版：LPO/LRO技术突破
400G Q112 DR4 LPO采用线性驱动架构，功耗更低，已在国内多家头部企业白盒交换机进行了误码性能验证。400G Q112 LRO针对国内市场需求优化，在满足互连兼容性的基础上降低功耗，已开始向部分客户送样。

该系列产品已在国内多个客户中批量部署，覆盖超算、AI集群等场景。

裸线技术突破极限，铜缆性能再攀高峰
联合发布“轻有源”铜缆，领航AI互连革新

Luxshare-Tech & Marvell 联合Demo
1.6T & PCIe 6.0 Lite Active Copper Cable

Luxshare-Tech 1.6T Ethernet 27AWG 4m Lite Active Copper Cable with Marvell Retimer Chip

在立讯技术展位，基于立讯技术自研Optmax裸线技术打造的1.6T OSFP Lite Active Cable成为全场焦点。

Luxshare-Tech PCIe Gen6 27AWG 7m Lite Active Copper Cable with Marvell Retimer Chip

该展区动态演示了与Marvell合作的1.6T/800G/400G 等多种速率的Lite Active Cable。基于Marvell 1.6T芯片与立讯技术的Optamax裸线技术及精密的制程控制，该产品系列支持在4米传输距离下实现8通道稳定传输，Pre-FEC误码率长期维持在E-9~E-10量级。这一突破性成果不仅刷新了铜缆传输性能纪录，更为超算中心、AI集群等场景提供了兼具成本与性能优势的解决方案。

Luxshare-Tech & Semtech 联合Demo
1.6T & PCIe 6.0 Lite Active Copper Cable

Luxshare-Tech 1.6T Ethernet 27AWG 3m & PCIe Gen6 27AWG 7m 
Lite Active Copper Cable with Semtech Re-driver Chip

立讯技术与全球领先的高性能半导体、物联网系统及云连接服务解决方案供应商Semtech联合宣布，搭载Semtech芯片的1.6T OSFP ACC有源铜缆亮相OFC。

通过采用Semtech芯片，双方成功攻克了行业最紧迫的技术挑战之一，消除了制约计算集群扩展的关键互连瓶颈。为高端数据中心提供高带宽、高可靠性的远距离计算存储互连方案，助力AI/ML集群快速扩展，满足新型应用和超大规模训练模型的传输需求。该产品为数据中心运营商带来以下显著优势：

● 跨机柜互连：1.6T 以太网ACC支持3米跨机柜互连，800G ACC支持5米传输距离；在现场演示中完美保持优异的信号质量，赢得多家超大规模客户的高度认可；
● 超低延迟：<100ps超低延迟，满足高性能AI/ML工作负载需求；
● 低功耗：功耗较DSP方案降低10倍，显著缓解机柜供电与散热压力；
● 协议透明：适配多样化应用场景。

Luxshare-Tech & Broadcom 联合 Demo
1.6T & 400G Gearbox Lite Active Copper Cable

Broadcom技术验证：基于立讯技术高密度连接器工艺的1.6T OSFP DAC，在Condor SerDes测试系统中展现出色稳定性；400G QSFP Gearbox Lite Active Cable在7m的长距离传输中，以Pre-FEC小于E-14的表现，为绿色数据中心建设提供关键技术支撑。

Luxshare-Tech & Alphawave 联合Demo
PCIe 7.0 Lite Active Copper Cable

Luxshare-Tech PCIe7.0 30AWG 2m Lite Active Cable with Semtech ACC Redriver Chip

Alphawave创新实践：基于Alphawave PipeCORE PCIe 7.0 Subsystem IP测试系统，动态展示立讯技术OSFP ACC线缆的优异性能，充分验证下一代计算架构的传输可行性。

Luxshare-Tech & Macom 联合Demo
1.6T Lite Active Copper Cable

Luxshare-Tech 1.6T 27AWG 2.5m Lite Active Cable with Macom ACC Redriver Chip

Macom边界探索：Macom展示了依托立讯技术卓越的Optmax裸线技术与精密制造能力打造的1.6T ACC线缆组件，成功突破铜缆在更长距离传输方面的技术边界。

定义下一代互连标准

随着AI大模型训练和超算中心建设加速，立讯技术将持续深化"光铜融合"战略，重点布局1.6T+光铜混合互连方案，通过构建开放合作生态，携手全球伙伴，共同绘制高速互连技术的未来蓝图。了解更多信息，请访问luxshare-tech.com。