OFC 2025 | SiFotonics硅光芯片助力Centera Live Demo 1.6T光模块

4/03/2025，光纤在线美国旧金山讯，领先的硅光器件和技术提供商SiFotonics宣布在OFC 2025展会上，基于他们200Gbps/lane硅光集成PIC，Centera Photonics成功实现了1.6Tbps光模块的现场演示。
  
此次1.6Tbps光模块的现场演示实现了优异的眼图质量，TDECQ 1.7dB,  ER 3.9dB, RLM 0.97。SiFotonics和Centera将合力为AI集群、超大规模数据中心提供更具竞争力的光互联解决方案。
    
欢迎莅临SiFotonics公司展位#5001或CENTERA展位#6361现场参观交流。  
Centera 
SiFotonics Technologies（希烽光电）成立于2007年，是业界最早致力于硅光技术开发及商业化的公司之一。凭借自主可控、灵活高效的“IDM-Lite”专属硅光工艺线，SiFotonics在AI/DC、相干通信、接入网等领域实现了超过十年的硅光芯片批量出货及高质量市场部署，并持续为下一代高速光互联提供优质硅光技术和产品。

Centera Photonics总部位于中国台湾，专注于通过光电集成芯片推动连接技术革新，其高性能光模块已大规模应用于全球数据中心。