
4/02/2025,光纤在线讯 近日,全球光子与无线技术领导者,Sivers半导体公司(STO: SIVE)宣布与昂纳科技就生产高性能外置激光源达成战略合作,这是实现新一代AI数据中心架构的关键组件。
根据协议,昂纳科技将作为Sivers半导体的OEM合作伙伴,将Sivers先进的DFB激光器阵列集成到其外置激光光源的小型SFP系列光模块中(ELSFP)。
该创新产品支持在交换机、网卡和人工智能(AI)等应用中采用CPO技术,相比传统可插拔技术可显著降低功耗。
"此次合作对于光通信技术市场来说是一个重大里程碑",Sivers半导体CEO Vickram Vathulya表示。"通过把我们在高性能激光解决方案的专业性与昂纳科技在光网络领域的强大影响力结合,我们能给新一代DFB激光器带来更广阔的市场。与昂纳科技携手,我们将以最尖端的光子技术方案推动高速光网络的未来发展。"
"我们很高兴与Sivers半导体合作,将其先进DFB激光技术集成到我们的ELSFP光模块中,"昂纳科技董事长那庆林表示,"此次合作使我们能够为光互连应用提供更高性能和更高效率的解决方案,满足AI数据中心部署对高容量、高能效网络解决方案日益增长的需求。"
来源:Sivers半导体官网