转产800G硅光引擎，成都光创联在单模COB又新添量产平台

3/21/2025，光纤在线讯，在人工智能和大数据应用的驱动下，数据中心对高带宽、低延迟的光互联需求日益迫切。800G及以上高速光互联技术已成为行业发展的新增长点。其中，硅光集成技术凭借其低功耗、高密度、高带宽以及潜在的低成本等优势，有望在800G及以上光互联中逐渐成为主流的技术方案。

高速光互联中硅光方案采用硅光集成芯片，几个通道共用一个CW激光器，有高度集成带来的低成本的优势，但是在光引擎SI、热管理以及集成封装，特别是多芯波导-fiber array的耦合设计、工艺等方面面临比较大的挑战。与4路或8路分立的EML或DFB方案不同，硅光方案一般是多路分光调制波导集成在一个硅片上，任何一路的瑕疵或损坏会导致整个光引擎的劣化甚至失效。因此硅光集成的工艺水平决定了硅光引擎的产品性能、成品率以及可靠性。目前，硅光引擎的量产是业内的一个技术挑战。

作为国内专业从事光电集成技术的光器件厂家，光创联一直注重硅光集成产品的开发，特别致力于硅光技术的量产及商用推广。光创联自2021年开始就从事基于硅光的FMCW Lidar相关产品的开发，并在业内率先推出了硅光外腔窄线宽光源产品。近日又与光模块客户合作，完成了数据通信用400G DR4以及800G DR8硅光引擎产品的量产。

400G DR4与800G DR8产品分别采用了一个及两个连续波（CW）激光器驱动，每个CW激光器与4路硅光芯片集成耦合，每个通道采用100G PAM4调制。硅光板上集成涉及一个硅光芯片多个通道光波导的光学耦合及固化，每个通道的光学偏差或跑位都会关联其他通道，一个通道的劣化或失效会影响整个光引擎的成品率。为应对这些挑战，光创联的DR4/DR8硅光板上集成的工艺设计除了采用自动化设备保证工艺一致性外，还优化了关键工艺顺序，采用了自有的光斑扩束、预先固化核心芯片、平衡各通道公差以及单通道定点修正等专有技术，保证了多通道光学耦合及固化工艺的精度及一致性、重复性。光引擎的光学通道差异及温变差异优于1dB, 产品直通率与最终良率达到公司成熟的多通道光组件产品水平。

 

作为电信领域领先的高端光电集成器件供应商，光创联近年来也致力于通过多通道/多芯片集成技术在非气密板上集成COB（Chip On Board）的延申拓展数据通信业务。在产品定位上专注单模多通道/多芯片COB量产工艺的开发。不久前，公司基于自有集成工艺、自制自动化设备建设的DFB/EML单模COB产品线已满产运营，产能达到30k/月水平，支持100G LR4、100G CWDM4、200G/400G FR4、400G DR4等光引擎。此次发布的DR4/DR8硅光引擎产品进一步丰富了公司COB产品平台，形成了以DFB/EML多激光器芯片集成和硅光集成两大平台为核心的、完整的单模COB光引擎量产平台体系。可以根据客户光模块设计方案，兼容目前市场上100G至1.6T等各种单模光引擎的量产。

数据通信光互联的发展驱动了板上集成COB技术的规模应用。早期业内多集中在基于VCSEL多模COB平台上。随着光传输速率以及距离的提升，单模COB的应用增长更为迅猛，相对于多模COB工艺技术难度也更大。对于高速数通光模块产品，除高速PCB电路设计加工外，从激光器芯片CoC/硅光PIC到COB光引擎的光电集成能力是整个单模COB光模块的核心。多通道、多芯片集成或硅光集成工艺水平决定了单模COB产品的成品率，也从成本上决定了COB光模块的竞争力。

成都光创联完善的单模COB光引擎量产平台为光模块客户提供了一个开放、兼容、高效、有竞争力的单模COB量产平台，结合业内领先的高品质管控体系、高度IT化自动化工艺体系，能够协助客户数据通信产品的快速达产推向市场。

 

下一步，在光互联光电共封CPO或OIO上，光创联亦将继续立足于硅光集成，专注先进封装技术，开发开放的光电集成工艺量产平台，助力CPO/OIO技术的产业化。