康宁与英伟达强强联合：光电共封装（CPO）技术助力AI数据中心高效连接

3/19/2025，光纤在线讯，备受瞩目的英伟达（NVIDIA）年度技术大会——GTC AI 大会2025于当地时间3月18日如期召开，而康宁也十分荣幸地参与其中。本届大会为各方提供了展示多项突破性的创新成果的平台，庆祝合作关系的建立，以共同推动技术进步。大会吸引了成千上万的开发者、创新者与商业领袖，共同体验人工智能在实际应用中的案例，以及人们可以收获的巨大益处。

        康宁是英伟达硅光子生态系统中的技术创新合作伙伴之一。我们与英伟达的合作生态使得AI工厂能够高效连接GPU，同时节省能源和运营成本。

        对于这项令人振奋的合作，我特别想与读者们分享我的一些看法。

康宁与英伟达的合作

        今年GTC AI 大会成功拉开帷幕，背后有康宁与英伟达双方一系列的合作努力与相互支持。

        康宁和英伟达都认为，光电共封装（Co-Packaged Optics ，CPO）技术在人工智能网络中拥有广阔的前景。这种连接形式将光纤直接延伸连接到交换机设备内部的光芯片，实现了更高的能效和更低延迟的数据处理能力，从而为下一代人工智能提供更快速的计算支持。

        作为合作的一部分，康宁的解决方案与英伟达全新的Quantum-X Photonics以及Spectrum-X Photonics交换机（采用CPO技术）完全兼容。这是一项重要的技术突破，旨在满足未来人工智能系统对带宽的需求。

        与此同时，数据中心内部设备互连所需的高密度连接技术也在快速发展，并日趋复杂。康宁通过一系列先进解决方案应对这些挑战，包括高密度机架光缆解决方案，以及用于端口分支和多轨接入优化的交换设备。这些创新产品使用小外径光纤实现更高的光纤芯数，采用工厂端接的MMC连接器，并针对下一代GPU配置进行了优化。

        作为光纤创新领域的行业领导者，康宁非常荣幸能够与英伟达合作，共同推动人工智能网络的发展，赋能行业变革，并改善人们的生活。

        了解康宁全新光纤、连接和光缆解决方案的详细信息，请参阅康宁为英伟达参考架构编写的布线指南。

本文作者Sean Kelly
 
    Sean Kelly现任康宁数据中心业务部门副总裁兼业务总监，负责领导商业、产品、制造、供应链和创新交付工作，以支持康宁光通信全球数据中心计划，紧抓人工智能驱动下的数据中心增长机遇。Kelly于2000年加入康宁，担任北加州的企业销售工程师。他在康宁光通信的丰富经验包括在销售、产品线管理、FTTX产品组合以及管理光连接解决方案产品组合等一系列领导职位。在担任现职之前，他负责AT&T和加拿大运营商业务。他还担任US Conec董事会主席。