美国半导体设备公司正寻求中国零部件替代品

11/07/2024，光纤在线讯，据ic-pcb报道，随着美国加大努力遏制中国获得先进半导体技术的机会，包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）在内的美国主要芯片设备制造商正在敦促其供应商寻找中国制造元件的替代品。据《华尔街日报》报道，这些公司已警告其供应商，继续依赖中国零部件可能会危及其供应商地位。此外，供应商已被指示避免进入中国投资者或股东。

      此举是美国政府持续打击中国获得尖端半导体技术的一部分，该技术已严重影响全球供应链。尽管没有官方协议，但消息人士表示，应用材料公司和 Lam Research 已将这些指南口头传达给他们的供应商，强调需要从非中国供应商处采购组件。行业高管们承认，寻找类似的替代品可能会增加成本，因为中国制造的零部件通常价格更具竞争力。

      两家公司都向供应商保证，他们正在积极寻找替代来源，以确保零部件的稳定供应。泛林集团强调其遵守美国的出口管制，这些管制也适用于其半导体制造链中的供应商。应用材料公司响应了这一承诺，表示正在努力寻找替代供应商以确保供应。

      美国政府在执行这些法规方面越来越严格，这给一些供应商带来了重大干扰。例如，应用材料公司的中国供应商沈阳福田精密设备公司最近在新加坡开设了一家工厂，试图继续为外国客户提供服务。然而，由于美国的新法规，该工厂尚未获得向应用材料公司供货的授权，这凸显了中国供应商在交火中面临的困难。

      美国商务部（U.S. Department of Commerce）去年宣布了一项声明，要求美国半导体公司与中国供应商分享技术细节。这些规则在全球半导体市场引发了重大动荡，因为美国及其盟友公司在试图减轻供应链中断的同时争先恐后地遵守这些规定。

      由于中国是包括 Applied Materials 和 Lam Research 在内的半导体设备制造商的最大市场之一，美国加强限制是一把双刃剑。一方面，这些措施旨在限制中国的技术进步;另一方面，它们有可能疏远美国公司最重要的市场之一。随着紧张局势的持续加剧，半导体行业正在寻求一种不稳定的平衡，公司正在寻找新的方法来遵守法规，同时与全球主要客户保持关系。

      与此同时，美国、欧洲和日本政府正在花费数十亿美元来支持国内半导体生产，旨在重新获得对关键供应链的更多控制权。随着公司继续适应不断变化的环境，这些举措对全球市场的影响仍有待观察。

来源：https://www.ic-pcb.com