2024 CIOE丨揭秘亿源通科技MCF多芯光纤连接解决方案

9/13/2024，光纤在线讯，随着5G、AIGC、云计算等应用的发展，对光纤传输容量的需求也将日益增大，而普通单模光纤由于传输容量受限于非线性香农极限（光缆的最大理论容量），光网络容量增长有限，空分复用技术多芯光纤有望成为突破非线性香农极限的最优选择。多芯光纤可将多个光通道集成在一根光纤中，具有集成度高、传输容量大的优点，有望解决未来光通信扩容难题。比如目前常见的4芯MCF光纤，即在直径仅为125微米的光纤中集成四个"芯"，大幅提高光纤的传输容量，同时降低每比特的成本。

     基于成熟的空间光学设计能力及成熟的精密耦合能力，亿源通开发了应用于多芯光纤MCF（Multi-core Fiber）应用的相关无源组件，并在此次2024深圳光博会现场展示：
1）多芯光纤MCF扇入扇出(Fan-in & Fan-out）器件
2）多芯光纤MCF连接器
3）多芯光纤MCF Hybrid组件（应用于EDFA光放大器系统）

     多芯光纤的应用需要解决多芯光纤与普通单芯光纤之间如何连接的问题。多芯光纤扇入扇出（FIFO, Fan-in & Fan-out）器件用于有效地将光从单个单模光纤耦合到多核光纤，或者将多核光纤的光耦合到单个单模光纤中，这样就实现了多芯光纤与普通单模光纤之间的连接。难点在于连接时如何保证纤芯间的低串扰、连接的低损耗以及精密的耦合对准。亿源通将产品的性能做到了更优，一对FIFO器件（43um间距）的串扰大于45dB，单个FIFO插损可小于0.5dB。

      
     目前多芯光纤多采用熔接的方式来进行连接，但由于每个多芯光纤都可能有不同的芯间距，这样熔接意味着有施工难度高、后期维护难等难题。亿源通研发的专用于多芯光纤连接的光纤连接器，在传统的LC/FC接口类型连接器基础上进行了修改设计，优化了定位保持功能，改善了研磨耦合工艺，保证多次耦合后插入损耗变化小，能够直接取代昂贵的熔接工艺，保证使用的便捷性。

      
     空分复用技术传输系统要实现大容量、高速率和长距离传输，必然离不开光放大器去补偿其传输损耗，SDM光纤放大器是SDM技术走向实用化的关键，多芯掺铒光纤放大器（MC-EDFA）是SDM传输系统的关键器件。亿源通科技可配合客户未来用于多芯光纤（MCF）的EDFA掺铒光纤放大器系统解决方案，提供用于MC-EDFA的无源器件做Design-in开发设计，延伸开发MCF Hybrid混合器件，例如：（1）多芯光纤光隔离器和分光器(MCF Isolator +TAP)（2）多芯光纤MCF 980/1550 WDM（3）多芯光纤增益平坦滤波器（MCF GFF）等。

      
     多芯光纤将在空分复用光通信系统、数据中心互连、芯片间通信、下一代光放大器、量子通信技术等领域都将得到广泛的应用价值。基于现有的核心技术平台，亿源通也即将推出更多通道的MCF组件，例如7CH、8CH、甚至19CH等。此项工艺及技术上的突破也极大地增强了公司的研发能力，持续提升核心竞争力。

今天我们依然在光博会9号馆#9C52等您~