CIOE 2024 | 羲禾科技携多款量产硅光集成芯片和Live Demo参展

       9/09/2024，光纤在线讯，2024年9月11日，全球光电产业盛会——CIOE 2024中国光博会将在深圳国际会展中心举办。作为业内领先的硅光集成芯片企业，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）将展出面向高速互连和智能传感的高性能硅光芯片产品。

       羲禾科技专注于硅光芯片产品，支持人工智能（AI）集群互联、数据中心和自动驾驶等应用场景，400G/800G系列产品已经实现了批量交付，在CIOE展示的产品包括：
       · 400G DR4/800G DR8/1.6T DR8 Tx发射集成芯片，产品仅需1颗CW激光器支持4通道，支持DSP直驱和LPO应用。
       · 800G/1.6T 2×FR4 Tx发射集成芯片，产品集成了片上的MUX，用于波分复用光模块和数据互连。
       · 800G/1.6T 2×FR4 Rx，800G DR8 Rx接收集成芯片，具有偏振相关损耗低、通道串扰小、响应度高以及带宽大等特点。
       · 单通道/四通道的FMCW Lidar相干接收集成芯片，具有高集成度、高灵敏度等特点，可为自动驾驶等应用提供高精度点云探测。
 

800G OSFP DR8 硅光模块（仅需1个100mW 激光器支持8个通道调制器）
 

200G/Lane 硅光芯片眼图

       展会上将进行产品的现场Demo，包括：800G (4×200G) DR4 Tx，800G OSFP DR8 Module (only 1 CW laser)，800G DR8 LPO (only 1 CW laser )，800G 2×FR4 Tx、800G 2×FR4 Rx等产品。

       在此诚邀嘉宾莅临羲禾科技展位（12D13），观看产品Demo并与羲禾技术团队深入交流。

       近期，羲禾科技还将推出相干集成芯片（400G/800G ZR），并加速在3.2T和CPO等技术上的新产品研发与迭代。

       期待与您在CIOE 2024中国光博会上相会！



关于羲禾科技
       上海羲禾科技有限公司专注于高性能硅光集成芯片产品，并为客户提供定制化解决方案。团队在硅光集成技术研发和芯片量产方面有20年的经验积累，与国际领先的芯片代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系，与头部云厂商和光模块厂商开展了深度合作，并实现了量产供应。羲禾科技将致力于与产业伙伴共同推进硅光技术的持续创新，支撑AI新时代对高速互连和通信的海量需求。