创7000万硅光芯片交付新纪录 SiFotonics携全系列硅光产品参展CIOE2024

9/08/2024，光纤在线讯，SiFotonics将在2024年9月11日-13日参加于深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会暨CIOE2024。 SiFotonics将在CIOE2024展示最新研发和量产的全系列硅光产品。SiFotonics 诚挚邀请您莅临展台12B65参观交流，一起共同探讨硅光技术和产品未来趋势、技术创新和合作机会。

      
新产品发布和展示
-  800G/1.6T AI/DC计算互联应用的200G Ge/Si PIN PD和4x200G SiPho MZM PIC
-  400G DP-QPSK长距离骨干传输应用的128GB C++/L++ ICR PIC
-  100G ZR和400G ZR相干下沉应用的28GB COSA和64GB O-Band COSA
(现场演示Live Demo）
-  25G/50G 接入网应用的25G/50G PON APD芯片和TO组件

交流与分享
-  SiFotonics CEO潘栋博士在9月12日上午举行的“光电子芯片设计制造和封装技术”论坛做《AI时代硅光芯片产业化应用部署》主题演讲
-  SiFotonics和Anristu 硅光PCIe光互联解决方案现场演示（Anritsu Booth10B33）

      
      
关于SiFotonics
      SiFotonics Technologies（希烽光电）成立于2007年，是世界上最早的硅光技术原创及产品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解决方案领军企业。SiFotonics拥有专属硅光芯片生产线，先进锗硅外延生长技术，积累了超过17年的硅光器件和芯片设计, 量产经验，拥有200+专利授权。已实现了硅光芯片技术平台、出货量、市场份额的行业领先。SiFotonics 继续致力于为数据中心人工智能网络，大数据中心互联相干通讯，电信网汇聚相干下沉，5G无线网络，新一代PON，激光雷达与光传感等市场提供极具竞争力的硅光器件、集成芯片与解决方案，利用颠覆性硅光技术助力和使能全球数字化、智能化加速发展。

联系我们
Email: sales@sifotonics.com; tao.fei@sifotonics.com
欢迎莅临SiFotonics展台12B65!