9/06/2024,光纤在线讯,全球领先的光电器件热管理解决方案提供商Phononic公司及合作伙伴富泰科技将于2024年9月11日-13日参加在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会(CIOE),展位号:
12号馆12A13。Phononic将重点展示其最新的用于光纤通信器件的半导体制冷片技术产品。该产品专为光通信行业设计,旨在解决高性能光模块在更高速数据传输中的散热问题,为通信网络的稳定性和效率提供强有力的支持。具有精准温控,超低功耗,高可靠性和高性价比的优势。目前产品已经大批量应用在高速的AI云计算,数据中心,接入网FTTX,传输波分和5G网络中的光收发器组件,客户遍布世界各地,市场份额持续提升,已为光纤通信市场制造和出货超过数千万颗TEC产品。
随着AI、大数据和5G技术的迅猛发展,通信网络面临着前所未有的数据传输带宽需求。Phononic的半导体制冷片技术能够帮助客户有效应对这些挑战,为光模块和光芯片提供可靠的最佳化散热解决方案。
光模块是AI,数据中心和通信网络中的关键组件,其可靠性直接关系到整个系统的稳定性。通过高效可靠的温控手段,如半导体制冷片,可以大大减少芯片过热引起的系统故障风险,保证系统的高可靠性和安全性。随着调制速率增加到单波200G+以上,使用TEC主动制冷温控是实现高性能传输必不可少的理想解决方案,同时也对TEC的性能提出更高的要求。
Phononic 凭借创新热电技术平台,结合技术革新、业界标准,依据市场的变化设计出更贴合市场应用的TEC产品,具有小尺寸,低功耗和高热泵密度的优势,在带制冷封装激光器应用的光通信微型TEC市场处于领先地位。Phononic针对客户应用进行合作开发,从TEC尺寸,制冷能力,热泵密度,工作温度范围,目标功耗,热负载,ACR阻抗,三维热分析和驱动效率等全面优化,帮助客户选型最优的设计,实现性能和成本之间的完美平衡。Phononic的生产线全部采用业界领先的高精度全自动化生产,满足客户对大规模生产快速交付需求,同时可以保持产品高性能、高质量和高可靠性的一致性。
Phononic将密切关注未来的技术发展趋势,与客户合作在下一代TEC创新热电材料,工艺技术的开发上持续投入和创新,帮助客户解决激光封装设计所面临的各种散热挑战。Phononic期待与客户一起共同成长,推动下一代更高速光通信技术的发展。
关于Phononic
Phononic公司成立于2009年,总部位于美国北卡州,专注于在光纤通信光器件,车载激光雷达,食品和饮品存储,半导体冷气技术,生命科学与医疗等应用领域的高端制冷及制热技术的解决方案。Phononic重点开发出小型化、高密度、低功耗、低成本的TEC产品,为AI人工智能、大型数据中心、5G无线网络、高速光互联接入网络、长途传输光网络等领域应用的光纤通信光器件客户提供全球领先的TEC温控解决方案。
更多光电产品的应用参考
www.phononic.com/solid-state-products/optoelectronics/
关于富泰科技:
富泰科技(香港)有限公司正式成立于2005年,公司聚焦于激光、光学技术在光通信、数据中心、大数据及人工智能、量子科技、气体检测、光纤传感、超快激光和生命科学等应用,服务客户包括华为、中兴、烽火等系统设备商,阿里、腾讯等互联网公司,中科院、中电科,高校等科研机构和工业企业,以及业内几乎所有的光器件光模块厂家。
富泰科技联系方式:
电话:400 169 1558
邮箱:info@photonteck.com
网址 : www.photonteck.com