元芯科技亮相OFC 2024：薄膜铌酸锂（TFLN）技术引领下一代相干通信

4/03/2024，光纤在线讯：在近日于美国圣地亚哥举行的OFC 2024光网络与通信研讨会及博览会上，国内知名光通信芯片解决方案提供商元芯光电（Ori-Chip）凭借其在薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PICs）领域的卓越表现，成为展会焦点。元芯光电在今年的OFC2024上，除了参展，还参与了两场邀请报告。

     在3月26日备受瞩目的Market Watch Panel III讨论中，元芯光电作为唯一的中国企业，与微软、富士通、Ciena、Marvell等国际科技巨头一同探讨了相干技术的最新进展以及TFLN在下一代网络需求中的关键作用。元芯光电深入探讨了TFLN在相干通信中的优势与应用前景。TFLN技术以其高集成度、低损耗、高速率等特性，被认为是下一代相干通信的关键技术。元芯光电在会上展示了其在TFLN PICs领域的最新研究成果，包括技术领先性、量产稳定性以及首次公开的可靠性数据，引发了与会者的广泛关注。

     值得一提的是，在Market Watch Panel III的讨论中，多家国际知名企业如富士通、Ciena和Marvell均表示正在研发或认真考虑利用TFLN作为相干发射机。这一趋势表明，TFLN技术正逐渐成为全球光通信行业的主流选择。

  
     此外，在3月25日举行的OFC关于薄膜铌酸锂光子技术及其应用的论坛上，元芯光电的报告“薄膜铌酸锂光子集成电路的优势与挑战”更是引发了业界的热烈讨论。元芯光电不仅展示了其在TFLN PICs领域的深厚技术积淀，还分享了在实际应用中的成功案例，进一步证明了TFLN技术在光通信领域的巨大潜力。


    薄膜铌酸锂的广阔前景正吸引着众多科技公司积极参与其中，推动薄膜铌酸锂产业链生态的蓬勃发展。令人鼓舞的是，全球越来越多的科技企业和初创公司正汇聚到这一领域，携手塑造行业的未来。这些参与者涵盖了材料、晶圆/薄膜晶圆、芯片、调制器和光模块等多个方面，共同为薄膜铌酸锂产业的发展注入新的活力。

     正如我们所觉察，薄膜铌酸锂供应链正以稳健的步伐迈向成熟，逐渐变得完整和可靠。各环节的有序发展与高效整合，预示着薄膜铌酸锂技术的光明前景，并使其在全球技术领域中占据举足轻重的地位。

     作为国内光通信行业的佼佼者，元芯光电此次在OFC 2024上的精彩表现，不仅展示了其在TFLN PICs领域的领先地位，也为国内光通信产业的发展注入了新的活力。随着TFLN技术的不断成熟和应用场景的拓宽，相信元芯光电将继续在光通信领域发挥更大的作用，推动行业的持续创新与发展。元芯光电建立了从研发设计到芯片生产、自动检测以及老化验证的全方位半导体生产线，是铌酸锂产业链中领先的光通信芯片解决方案提供商。

关于陆明之博士：
     陆明之博士，2008年本科毕业于东南大学；2009年及2013年于加利福尼亚大学圣芭芭拉分校分别取得电子与计算机工程专业硕士和博士学位，后留校担任博士后研究员，致力于光子集成和光锁相环技术的深入研究。2014年，陆明之加入 Infinera，投身于200G、400G、800G 相干通信领域的大规模光子集成项目。2018年，陆明之博士联合创立了元芯光电，该公司专注于为通信和传感市场生产大范围可调谐的激光器、薄膜铌酸锂 PICs 以及 DFB 激光器。

关于元芯光电：
     元芯光电是一家以IDM模式集芯片的研发、生产、测试、封装于一体的光通信芯片解决方案的整体提供商，拥有自建国际先进的磷化铟基半导体生产线和业内首条薄膜铌酸锂调制器生产线，汇聚海内外精英，坚持自主创新和正向设计，在众多领域的优秀人才助力下，为高速光网络提供高性价比、高可靠性的国产方案。