11/06/2023,光纤在线讯,ACP 2023工业论坛是凌云光第九次举办,本届论坛由北京大学周治平教授和凌云光解决方案部总监张华博士担任主席,特别邀请了来自中科院计算所、京东、H3C、Intel等知名的电信运营商、云计算厂商、模块芯片商、科研院所、业内专家共聚一堂,围绕800G/1.6T、CPO/LPO、全光交换、智能光传输网络等热点话题,深入探讨光互联和全光交换的应用及其面临的机遇和挑战。
特邀嘉宾干货分享
特邀报告:新一代高速光互联的思考与实践
王雪 新华三 光互联系统架构师:
“AIGC推动了对高速模块的需求激增,51.2T 交换机已准备就绪,更多模块验证集中在400G QSFP112/800G OSFP/800G QDD上。CPO和LPO技术因为功耗和延迟有明显优势,备受业界关注,同时1.6T可插拔和200G/Lane光学模块正在开发中。新华三作为业内领先的交换机厂商,已经推出了基于CPO和LPO技术的51.2T大容量交换机,助力算力时代大发展。”
特邀报告:未来数据中心光互连中的热点技术
陈琤 京东 光网络架构师:
“硅基光电子集成、共封装光学、线性直驱、相干光等已成为未来数据中心光互连中的热点技术,DCN架构正处于世代交替的关键时刻,这将成为SiPh的超车机会。此外,不断增长的网络需求需要低成本、低功耗的高带宽连接,新技术的稳健性、互操作性和可扩展性均需要可持续的生态系统建设。”
特邀报告:Intel 持续发展硅光技术助力硅光应用
Richard Zhang Intel硅光亚太中国业务代表:
“Intel作为硅基光电子集成技术的领导厂商,相关模块已经规模化应用累计发货超过800万只。基于异质集成光源技术的400G/800G PIC芯片已经成熟,1.6T PIC芯片已在研发;基于CPO平台的OCI方案将持续助力高速低延迟AIGC集群互联。”
圆桌讨论精彩纷呈
报告结束后,两位主席围绕光交换和光网络的3个问题与主讲嘉宾展开圆桌讨论,台上嘉宾各抒己见,碰撞思想,台下与会者积极互动,氛围热烈。聆听行业专家学者和技术骨干的干货分享及巅峰对话,共享光通信行业的前沿技术及市场趋势。
凌云光展台欢迎莅临
工业论坛虽已落幕,但这场学术盛宴仍在继续。11月5-7日,凌云光携多款高端产品解决方案和明星产品亮相ACP 2023,欢迎各位莅临展位交流指导,共同探讨光网络的应用和发展。
关于凌云光
凌云光股份以光技术创新为基础,围绕机器视觉与光纤光学开展业务,致力于成为视觉人工智能与光电信息领域的全球领导者。公司曾获得一项国家技术发明一等奖和两项国家科学技术进步二等奖。
公司战略聚焦机器视觉业务,坚持“为机器植入眼睛和大脑”,为客户提供可配置视觉系统、智能视觉装备与核心视觉器件等高端产品与解决方案。
在光纤光学领域,扎根光纤技术的5大主要应用领域(光纤激光,光纤传感,电信通信,数据通信,科学通信),挖掘国际领先技术的高端光电器件、高端设备和仪表等优秀产品资源,结合自主研发产品,希望构建领先的高端产品解决方案,引领和创造国内行业客户需求,助力中国光技术领域的科技水平提升,助力国家重大科技项目,助力产业化发展!