CFCF2023 | 砺芯科技硅光耦合扇出光互连组件获知名企业认可

5/24/2023，光纤在线讯     由光纤在线主办的一年一度的光通信行业盛会—CFCF光连接大会即将于2023年6月5日-7日在苏州举行。全球最大的PLC光分路器芯片供应商—深圳市砺芯科技有限公司（简称：砺芯科技）作为本次光连接大会的品牌赞助商，同时作为参展商，将精彩亮相本次大会，带来其创新产品硅光耦合扇出光互连组件，该产品为未来的板级光互连、芯片级光互连、光电混合集成、CPO等应用提供优秀的解决方案。砺芯科技展位号#A-A17，欢迎广大业内同仁莅临参观和交流。

参展信息：
公司名：深圳市砺芯科技有限公司
展位号：#A-A17
时间：2023年6月5-7日
地点：苏州·知音温德姆至尊酒店

        在本次大会上砺芯科技将重点展示：PLC光分路器系列芯片（1x2,3,4,5,6,7,8,9,12,16,32,64等）、光耦合器(TAP)芯片与组件、硅光耦合-扇出芯片与组件、RGB三色可见光合束芯片、光电混合集成系统(Hybrid SOOS)、EOPCB(光电混合PCB板)、生物与化学集成光波导传感芯片等产品。 



        特别值得关注的是，砺芯科技的“硅光耦合扇出光互连组件”申报了今年光连接大会最具影响力的”创新产品奖”。砺芯科技硅光耦合扇出光互连组件使用玻璃光波导实现高密硅光芯片与光纤之间的灵活光互连。具体可实现：90度转0度（垂直转水平）立体转向耦合、光斑大小转换、高密度向低密度光互连过渡、高精度耦合定位、高密度MPO可插拔、低密度LC可插拔等光互连功能。除了可以实现灵活多变的光互连功能以外，玻璃光波导相对分离互联结构具有集成度高（pitch间距可以小于20um），尺寸小（高度可以小于1mm），工艺容差大，一致性好、成本低，适于大批量生产等优点。该产品为未来的板级光互连、芯片级光互连、光电混合集成、CPO等应用提供了优秀的解决方案。

        目前，相关产品获得众多知名企业认可，并进入头部企业认证阶段。
    
        砺芯科技硅光耦合扇出光互连组件最终能不能入选本年度”创新产品奖”，让我们拭目以待。

关于砺芯科技：
       深圳市砺芯科技有限公司（Shenzhen Li-Chip Technology co.,Ltd)成立于2018年，是一家集研发、生产、销售于一体的集成光子芯片高科技公司，全球最大的PLC光分路器芯片供应商（光分路器芯片产品市场占有率全球第一）。公司总部位于深圳，员工人数200+，超8000㎡生产研发办公面积，并在上海建立了专业的研发中心，在江西赣州建立了大型生产基地。 

        经过二十年的技术沉淀，公司建立了从芯片材料到芯片工艺，从研发设计到生产测试的完整光子芯片开发与应用体系，其中集成光波导芯片技术、光波导混合集成与应用技术处于国际领先水平。2021年度芯片发货超5000万粒，全球市场占有率80%以上。

        扫码报名参加光连接大会，现场与砺芯科技沟通交流：

★参展商一览表（排名不分先后）：