成都光创联Eugenlight发布基于硅光集成光源产品

3/08/2023，光纤在线讯，美国加州圣地亚哥--专注光电集成封装及光电共封CPO技术的光器件公司成都光创联Eugenlight宣布完成其领先的硅光集成产品平台建设，发布并在OFC2023展出了其基于硅光集成的1550nm FMCW激光雷达光源以及用于400G相干可调激光光源产品。

    硅光技术以其材料特性及CMOS工艺的先天优势可以极大提高光电器件集成度，降低高速光电产品成本及其功耗，将在数据中心互联以及高速长距离等应用中极具潜力。光创联的硅光集成产品平台，是针对硅光芯片以及半导体放大Gain chip/SOA芯片等复杂多芯片集成应用，开发出的专有的高集成度产品平台。工艺平台的高光学耦合效率，高热管理效率，并结合内部光电设计的高自动化工艺能力，保证领先的产品高成品率。

    本次发布的两种硅光集成光源产品中，下一代激光雷达用4D调频连续波FMCW应用的光源是基于集成MZM调制器和微型环结构硅光芯片，采用外腔有源耦合方式集成了1550nm 波长SOA芯片，实现了激光器的极窄线宽，大功率输出，满足FMCW连续调频激光雷达光源的封装要求。另外，基于该平台设计和工艺，使用＞40G带宽的硅基PIC 滤波器，实现了400G相干应用120 channel 连续可调激光器tunable laser的封装。

    自创立以来，成都光创联专注集成封装技术，特别地在多通道、多芯片集成技术方面不断积累，已形成自己的独特优势。据悉，近年来在市场需求下滑的严峻形势下，光创联依然保持了逆市快速增长。此次硅光集成产品平台的成熟推进将有力促进光创联在新领域的进一步拓展。